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（1）焊锡通过印刷实现（2）元件贴到 PCB 上或插进 PCB 内。（3）两种元件一起进行回流焊接。对于通孔元件的锡膏模板印刷，目标就是要提供足够的焊锡量，以确保元件经回流焊接后，焊锡能填满整个元件孔，并在 pin 的周围产生可接受的焊点弯月面。表二描述了典型的通孔元件回流焊接制程的工艺窗口。 3.3.1 锡膏量关于锡膏量的描述（见图 7）可用一个简单的公式来表达。在这里， V：锡膏必须量 - 9 -

3.2.2.6 MELF，微 MELF 元件

对 MELF，微 MELF 元件，推荐使用“C”形状开孔（见图 5）。这些开孔的尺

寸设计必须与元件端相匹配。

3.2.3 胶水模板开孔设计

对与胶水片式元件的开孔厚度，典型的设计是0.15–0.2mm [5.9–7.9mil]，

胶水开孔置于元件焊盘的中部。开孔为焊盘间距的1/3和元件宽度的110%（见图

6）。关于胶水模板的更多信息将在本文件下一版提及。

3.3 混合装配技术 — 表面贴装技术和通孔安装技术 (Mixed Technology

Surface-Mount/ Through-Hole (Intrusive Reflow)。

这是一个理想的工艺，这种工艺下，SMT 和 THT 器件能够：

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（1）焊锡通过印刷实现

（2）元件贴到 PCB 上或插进 PCB 内。

（3）两种元件一起进行回流焊接。

对于通孔元件的锡膏模板印刷，目标就是要提供足够的焊锡量，以确保元件

经回流焊接后，焊锡能填满整个元件孔，并在 pin 的周围产生可接受的焊点弯月

面。表二描述了典型的通孔元件回流焊接制程的工艺窗口。

3.3.1 锡膏量

关于锡膏量的描述（见图 7）可用一个简单的公式来表达。

在这里，

V：锡膏必须量

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：留在PCB顶面和/或底面的锡膏量

S ：锡膏焊接前后收缩因子

：通孔元件pin的横截面面积

TB：PCB 板厚

FT+FB：必须的弯月面量的总和

TS：FOIL 的厚度

LO：开孔套印的长度

LP：焊盘的长度

WO：开孔套印的宽度

WP：焊盘的宽度

VH：印刷作业中填满通孔的锡膏量计，

在这里，值得注意的是：通孔的焊环要尽可能的小，pin 与通孔之间要保持

清洁，还有，pin 的长度要斤可能的小。做到这样，较少的锡膏量将会符合要求。

备注：填充通孔的锡膏量可以从0% 变化到100%，这取决于印刷参数的设置。

当金属刮刀的倾角具有高的冲击角度时，锡膏转移头将更有效地接近于100%的填

充量，而印刷速度变快，释放到通孔的锡膏将减小。

下面三种用于释放锡膏到通孔模板设计方法：

(1)无台阶设计模板

(2)台阶设计模板

(3)双面印刷模板

3.3.1.1 无台阶套印

这是一种为满足通孔回流焊接工艺中需释放足够量的锡膏到 PCB 焊盘上的

要求而采用的模板设计。这种模板的横截面显示如图 8。

这种模板应用的一个例子就是用于中心距为 2.5mm[98.4mil]，焊盘直径为

1.1mm[43.3mil]，板厚 1.2mm[47.2mil],在通孔周围 3.8mm[150mil]内没有其他

元件的双排 pin 连接器（CN）。套印模板开孔宽为 2.2mm[86.6mil]，长为

5.1mm[200mil]，模板厚为 0.15mm[5.91mil]能够释放足够的锡膏到通孔中。

3.3.1.2 带台阶套印模板

如 PCB 更厚，通孔更大，或 PIN 更小，那么需要的锡膏量就更大。这种情况

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