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IPC-2511 产品制造数据描述和传输方法的 GENERIC 要求 IPC-7095 BGA 元件的设计和组装处理技术实现 2.2 联合工业文件 J-STD-005 焊接用锡膏量要求 2.3 Barco/ETS Gerber RS-274D 格式参考指南，Part Number 414-100-002 Gerber RS-274D 格式用户指南，Part Number 414-100-002 3. 模板设计 3.1.1 数据格式不考…

架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定模板和框架。

1.1.11 侵入式回流焊接工艺（Intrusive Soldering）

侵入式回流焊接也称为通孔元件的通孔锡膏(paste-in-hole)工艺，引脚通孔锡

膏（pin-in-hole）工艺或引脚浸锡膏(pin-in-paste)工艺。该工艺过程大致如

下：

一、使用模板将锡膏刷往通孔元件的焊孔或焊盘；

二、插入通孔元件；

三、通孔元件与表面贴装元件一起过回焊炉进行回流焊接。

1.1.12 开孔修改（Modification）

改变开孔大小和形状的过程。

1.1.13 套印（Overprinting）

这种模板，其开孔较 PCB 上焊盘或焊环来得大。

1.1.14 焊盘（Pad）

PCB 上用于表面贴装元件电气导通和物理连接的金属化表面。

1.1.15 刮刀（Squeegee）

锡膏被橡胶或金属材质的刮刀有效地在模板表面上滚动，并填满孔洞。通常，

刮刀安装在印刷机头，并成一倾角，这样一来，印刷过程中，刮刀的印刷刀刃落

在印刷头和刮刀前进面的后面。

1.1.16 标准 BGA 器件（Standard BGA）

焊球凸点距离为 1mm[39mil]或更大的的球栅阵列。

1.1.17 模板（Stencil）

一个由框架、丝网和开有许多开孔的薄片组成的工具，通过这个工具，将锡

膏，胶水或其他介质转移到 PCB 上。

1.1.18 带台阶模板（Step Stencil）

薄片厚度不止一个水平的模板。

1.1.19 表面组装技术（Surface-Mount Technology (SMT)*）

元件的电气连接是通过导电焊盘的表面进行传导的电路装联技术。

1.1.20 通孔插装技术（Through-Hole Technology (THT)*）

元件的电气连接是通过导电通孔进行传导的电路装联技术。

1.1.21 超密间距组装技术（Ultra-Fine Pitch Technology）

元件被焊端之间的中心距离≤0.40 mm [15.7 mil]的表面组装技术。

2. 适用文件

2.1 IPC 文件

IPC-50 电子电路互联封装术语及定义

IPC-A-610 电子组装件的可接受条件

IPC-SM-782 表面贴装焊盘图形设计标准

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IPC-2511 产品制造数据描述和传输方法的 GENERIC 要求

IPC-7095 BGA 元件的设计和组装处理技术实现

2.2 联合工业文件

J-STD-005 焊接用锡膏量要求

2.3 Barco/ETS

Gerber RS-274D 格式参考指南，Part Number 414-100-002

Gerber RS-274D 格式用户指南，Part Number 414-100-002

3. 模板设计

3.1.1 数据格式

不考虑模板实际制作使用到的格式，数据格式是首选的数据格式。

可供选择的格式有等等。然而，这些数据格式在

进入模板制作阶段前需要转换成格式。

数据描述文件的格式，为制造化学蚀刻模板时与照相标图系统提供

交流语言，也用于激光切割和电铸成型模板制作。当然，不同的设计师，使用不

同的软件包，实际使用的数据格式是不同的，但是，通常，用于照相标图和激光

设备读取的数据格式采用格式。

3.1.2 格式

可采用两个标准格式：

· RS-274D- 需要一个标有 X-Y 轴坐标的数据文件，在这个坐标里确定了模板

上的开孔位置和形状，还有一个独立的格式的开孔清单，它描述了不同

格式的开孔的的大小和形状用来生成开孔的图象。

· RS-274X- 这个格式下，数据文件含有开孔清单。

3.1.3 开孔清单

开孔清单是有一份内含 D 编码的 ASCII 文本文件，它定义了所有

文

件描述的中开孔的大小和形状。没有开孔清单，软件和照相标图系统就不能阅读

数据。对无大小和形状数据的文本，只有 X-Y 坐标数据有效。

3.1.5 数据传输

数据能以 modem，FTP（文件传输协议），e-mail 附件形式或磁盘传输给模板

供应商。由于文件较大，为确保数据传输的完整性，建议在文件传送前，先进行

压缩。我们推荐发送给 PCB 供应商的全部数据文件（锡膏、阻焊层、PCB 表面涂

层和铜箔层）也发送给模板供应商。这样，方便模板供应商对 SMT 焊接的实际焊

盘大小设计相匹配的开孔大小进行优化和给出建议。

3.1.10 识别信息

模板必须含有识别信息，如模板编号，版本号，厚度，供应商名称和管制号，

日期和模板制作工艺。

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3.2 开孔设计

表一列出了各种 SMT 元件的开孔设计通用指南。一些影响开孔设计的因素有：

元件类型，焊盘形状，阻焊层，PCB 表面涂层，长宽比/面积比，锡膏类型和用

户的制程要求。

3.2.1 开孔大小

锡膏印刷量的大小主要取决于开孔大小和模板的厚度。印刷机印刷锡膏刮刀

行进过程中，锡膏填满模板的开孔；PCB 与模板脱膜过程中，锡膏须完全脱离模

板，释放到 PCB 上，从模板的角度来看，锡膏从开孔孔壁释放到 PCB 上的能力主

要有以下三个因素：

（1）设计的面积比和宽厚比；（参见 3.2.1.1）

（2）开孔孔壁的几何形状；

（3）开孔孔壁的光滑程度。

。

备注：

1. 假定细间距 BGA 焊盘不受阻焊层限制。

2. N/A 表示仅考虑面积比。

3.2.11 面积比/宽厚比

开孔面积比和宽厚比，如图一所示。锡膏有效释放的通用设计导则为：宽厚

比>1.5，面积比>0.66。宽厚比是面积比的一维简化结果。当开孔长度大大地大

于宽度时，面积比（W/2T）就成了宽厚比（W/T）的一个因数。当模板与 PCB 相

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