ipc7525 chinese.pdf - 第3页

模板设计导则 1. 目的本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导，并且仅供指导。 1.1 术语和定义（Terms and Definitions）本文件所用到的所有术语和定义顺从于 IPC-T-50。下标为星号（*）的定义均来源于 IPC-T-5 0，其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义，均提供如下： 1.1.1 开孔（Aperture）模板薄片上开的通道 1.1.2 宽厚比和面积比（As…

1. 目的……………………………………………… 3

2. 适用文件………………………………………… 4

3. 模板设计………………………………………… 5

4. 模板制造技术……………………………………14

5. 模板定位…………………………………………15

6. 模板订购…………………………………………15

7. 进料检验规范……………………………………16

8. 模板清洗…………………………………………16

9. 模板使用寿命……………………………………16

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模板设计导则

1. 目的

本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导，并且仅供指

导。

1.1 术语和定义（Terms and Definitions）

本文件所用到的所有术语和定义顺从于 IPC-T-50。下标为星号（*）的定义

均来源于 IPC-T-50，其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义，均提

供如下：

1.1.1 开孔（Aperture）

模板薄片上开的通道

1.1.2 宽厚比和面积比（Aspect Ratio and Area Ratio）

宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度

面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积

1.1.3 丝网（Border）

薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平

直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。

1.1.4 锡膏密封式印刷头

A stencil printer head that holds, in a single replaceable component,

the squeegee blades and a pressurized chamber filled with solder paste.

1.1.5 蚀刻系数（Etch Factor）具体解释参见上页的图示。

蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。

1.1.6 基准点（Fiducials）

模板（其他线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校

准PCB和模板。

1.1.7 细间距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP)

焊球凸点间距小于1 mm [39 mil]的BGA（球栅阵列），当BGA封装面积/裸芯

片面积≤1.2时，也称为CSP（芯片级封装器件）。

1.1.8 细间距技术 Fine-Pitch Technology (FPT)*

元件被焊端之间的中心距离≤0.625 mm [24.61 mil]的表面组装技术。

1.1.9 薄片（foils）

用于制造模板的薄片。

1.1.10 框架（frame）

固定模板的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，模板固定的方法是：用

胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些模板可直接固定在具有张紧模板功能的框

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架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定模板和框架。

1.1.11 侵入式回流焊接工艺（Intrusive Soldering）

侵入式回流焊接也称为通孔元件的通孔锡膏(paste-in-hole)工艺，引脚通孔锡

膏（pin-in-hole）工艺或引脚浸锡膏(pin-in-paste)工艺。该工艺过程大致如

下：

一、使用模板将锡膏刷往通孔元件的焊孔或焊盘；

二、插入通孔元件；

三、通孔元件与表面贴装元件一起过回焊炉进行回流焊接。

1.1.12 开孔修改（Modification）

改变开孔大小和形状的过程。

1.1.13 套印（Overprinting）

这种模板，其开孔较 PCB 上焊盘或焊环来得大。

1.1.14 焊盘（Pad）

PCB 上用于表面贴装元件电气导通和物理连接的金属化表面。

1.1.15 刮刀（Squeegee）

锡膏被橡胶或金属材质的刮刀有效地在模板表面上滚动，并填满孔洞。通常，

刮刀安装在印刷机头，并成一倾角，这样一来，印刷过程中，刮刀的印刷刀刃落

在印刷头和刮刀前进面的后面。

1.1.16 标准 BGA 器件（Standard BGA）

焊球凸点距离为 1mm[39mil]或更大的的球栅阵列。

1.1.17 模板（Stencil）

一个由框架、丝网和开有许多开孔的薄片组成的工具，通过这个工具，将锡

膏，胶水或其他介质转移到 PCB 上。

1.1.18 带台阶模板（Step Stencil）

薄片厚度不止一个水平的模板。

1.1.19 表面组装技术（Surface-Mount Technology (SMT)*）

元件的电气连接是通过导电焊盘的表面进行传导的电路装联技术。

1.1.20 通孔插装技术（Through-Hole Technology (THT)*）

元件的电气连接是通过导电通孔进行传导的电路装联技术。

1.1.21 超密间距组装技术（Ultra-Fine Pitch Technology）

元件被焊端之间的中心距离≤0.40 mm [15.7 mil]的表面组装技术。

2. 适用文件

2.1 IPC 文件

IPC-50 电子电路互联封装术语及定义

IPC-A-610 电子组装件的可接受条件

IPC-SM-782 表面贴装焊盘图形设计标准

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