XP143-Specification-Chin.pdf - 第10页

３．基本规格 - 8 - XP143-02 0505RS 3.1 基本规格 项 目 规 格 对象元件 0402 ～ 20×25mm （高度 MAX 6mm） 贴装速度 ※1 MAX 0.165sec／个，2 1.800cph(0402:0.18 0sec/个，20，000cph) 小型芯片元件等 ±0.050mm cpk ≥1.00，±0.066mm cpk ≥1.33 贴装精度 ※1 QFP元件 ±0.040mm cpk≥1 .00，…

100%1 / 18
2. 要 素
- 7 -
XP143-020505RS
2.1 要 素
2
1
4
3
1
5
0
0
2
0
5
8
.
5
1408 .5
项 目 要 素
电 源
※1
3相200V±10%（50/60Hz） 4kVA
气 源
※2
0.5MPa 16L/min(A.N.R.)
+55L/min(使用真空支撑销时)
+2.8L/850ms(料带切刀时)
机器尺寸 W:1,500mm，D:2,143mm，H:2,058.5mm（搬运高度：900mm）
机器重量 1,800kg（主体）
显 示
液晶＆触摸屏（前后）
显示语言 日文 英文 中文（简体字，繁体字）
影像监视器 在液晶监视器内同时显示
涂敷色 主 体 白色
环境条件
※3
温 度 15℃～35℃
湿 度 30%～80%
标 高 1,000m以下
对应的安全规格
※4
IEC规格
※4
，UL规格，CE标记
※1．电源：可以选择200,210,220,230,380,400,415,460,480V （变压器组的插座切换方式）
为了避开杂讯、电压波动、高频失真等的影响，避免与其他机器共用，推荐使用专用的电源。
※2．气源应该在大气压露点:－17℃ 以下、微粉尘:粒径5μm以下、油的最高浓度:5mg/m
3
以下。
※3．湿度是保持不结露。此外，本公司推介的环境条件是，温度15℃～30℃以及湿度50%～70%。
※4．IP22：对应IEC规格（对于人体、固体杂物以及水的浸入的保护）
３．基本规格
- 8 -
XP143-020505RS
3.1 基本规格
项 目 规 格
对象元件 0402 ～ 20×25mm（高度 MAX 6mm）
贴装速度
※1
MAX 0.165sec／个，21.800cph(0402:0.180sec/个，20，000cph)
小型芯片元件等
±0.050mm cpk≥1.00，±0.066mm cpk≥1.33
贴装精度
※1
QFP元件 ±0.040mm cpk≥1.00，±0.053mm cpk≥1.33
尺寸
※2
MAX 457mm×356mm，MIN 50mm×50mm
厚度
※3
0.5(0.3)～4.0mm±10%
対象电路板
重量 1kg以下
读取时间
※4
0.3sec／个
基准定位点
最小读取尺寸
φ0.2mm
料带
MAX 100种（8mm），MAX 50种（12mm）
MAX 48种（16/24mm），MAX 32种（32mm）
可以搭载的
元件数
※5
料盘 通常:MAX2块,使用另外的配件时:MAX16块（50.8×50.8mm）
料带
JIS规格、JEITA（旧EIAJ）料带元件等
8mm：13英寸料卷以下，12～32mm：15英寸料卷以下
元件包装
※6
料盘 JEDEC：MAX 323×136×8mm，MIN 50.8×50.8×4mm
流向
※6
左→右（右→左）
高度
※6
900mm（950mm）
电路板搬运
加载时间 4.2sec （电路板送出→电路板载入→电路板夹紧）
上一级系统 Fuji Flexa
※1：贴装速度以及贴装精度是在敝公司条件下测定的结果。
※2：使用OUT缓冲功能时，电路板长度限制在MAX340mm。
※3：厚度0.5mm以下的对象电路板上需要备份对策时，请事前向敝公司联系。
※4：不包括定位点之间的移动、定位点形状、位置偏移等的对应时间。
（对应于同一块电路板内多种定位点。）
1. 定位点能充分得到明部和暗部的对比度。
2. 请不要使定位点的镀层面由于酸化等原因而变为黑色。另外,不要将耐蚀膜等的印刷
与定位点重叠。
定位点
不要将耐蚀膜与定位点重叠
电路板
耐蚀膜
※5：对应EIA规格的元件，相当于JEITA（旧EIAJ）规格的元件。
※6：流向以及搬运高度在机器订货时选择规格。
３．基本规格
- 9 -
XP143-020505RS
3.2 对象电路板的限制
１） 弯曲以及翘曲
MAX±1.0mm 夹紧电路板时电路板向下弯曲时，请在电路板下面使用
真空支撑销或者真空支撑板。
２） 先贴装元件
先贴装元件的高度 MAX 6.0mm
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm（搬运皮带侧的两侧有5×19mm的限制）
MAX 6
3 3
19
25 .4
55L
W
电路板端面 反 面
※从电路板端面开始需要有3mm宽的平面作为夹紧侧的死区段。