XP143-Specification-Chin.pdf - 第3页

1. 概要 - 1 - XP143-02 0505RS Si d e 2 デバイステーブル基板スライドコンベア JE DE C トレイシングルトレイステージ 200 1.1 概要 XP-143E是实现了高速贴装以及紧凑式机器空间的全影像方式的贴片机、可以对应于从小型芯片元件到中型元件（25×20mm）并更进一步对应到BGA,CSP （20×20mm）为止的高速贴片机。 1.2 特长 1.2.1 对象元…

XP143-020505RS

１．概要

1.1 概要 ___________________________________________ 1

1.2 特长 ___________________________________________ 1

1.2.1 对象元件的扩大 _________________________________ 1

1.2.2

本公司独特的“MSA”

______________________________ 2

1.2.3 高生产率 _______________________________________ 3

1.2.4 丰富的吸嘴配置 _________________________________ 3

1.2.5 生产率的提高 ___________________________________ 5

1.2.6 与需求相对应的规格选择 _________________________ 6

２．要素

2.1 要素 ___________________________________________ 7

３．机器规格

3.1 基本规格 _________________________________________ 8

3.2 对象电路板的限制 _________________________________ 9

４．机器构成

4.1 机器构成 ________________________________________ 10

4.2 相机 ____________________________________________ 11

4.3 吸嘴种类 ________________________________________ 11

4.4 供料平台 ________________________________________ 12

５．选项

5.1 选项 ____________________________________________ 13

６．机器外观

6.1 外观图 __________________________________________ 14

Spec1（前后MFU-X10E类型） ___________________________ 14

资料

对象元件例 __________________________________________ 15

＜注意＞

本机器的正式型号为「XP-143E」。

搬送到日本国外时请用上述名称。另外，在输出、转卖或将本机器搬送到日本国外时，请事

先办理日本国政府的输出许可申请等必要的手续。

1. 概要

- 1 -

XP143-020505RS

Side 2

デバイステーブル

基板

スライド

コンベア

JEDEC

トレイ

シングルトレイステージ

200

1.1 概要

XP-143E是实现了高速贴装以及紧凑式机器空间的全影像方式的贴片机、可

以对应于从小型芯片元件到中型元件（25×20mm）并更进一步对应到BGA,CSP

（20×20mm）为止的高速贴片机。

1.2 特长

1.2.1 对象元件的扩大

１）对象元件的扩大

采用高像素相机后，元件可以对应到0402～20×25mm为止。此外，由于增

加了侧光灯，可以进行BGA,CSP（20×20mm为止）的贴片。

２）单料盘平台的搭载

在从动侧的搬运轨道和料站平台之间，可以搭载JEDEC尺寸的料盘、微料

盘。另外，因为单料盘平台可以简单地脱卸，所以可以方便地对应于电路

板尺寸。安装后，根据自动识别，可以进行位置确认。

电路板宽度的

限制

MAX 200mm

料盘尺寸 MAX 323mm×136mm×8mm MIN 50mm×50mm×4mm

料盘搭载块数 2块为止（不可以叠加）

其它限制从料盘上面到元件上面的下沉量是MAX 1mm

※：50.8mm×50.8mm尺寸的微料盘最大可以搭载到16块为止。

（需要另外的配件）

搬运轨道

Side 2 供料平台

滑动部

电路板

JEDEC 料盘

单料盘平台

1. 概要

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XP143-020505RS

1.2.2 本公司独特的“MSA”

贴装元件的识别全部由前光处理，使用本公司独自的“MSA”影像处理系

统。具有对应影像劣化和干扰的能力。可以以高速进行识别处理。另外，

包括极小元件（0402）也可以进行一次性影像处理（12个同时影像取入＆

影像处理）。另外，使用了对比度补正功能后，取入影像的对比度即使很

小也可以稳定地进行影像处理。

MSA是被用称作为查找线的线所画的模板进行与元件的图形匹配。查找线是

在虚拟画面上以任意的位置、角度以及长度设定的线段并按其测定亮度。

对于对象物的轮廓垂直地画查找线后，可以求出轮廓线的位置。

学习MSA影像处理后可以以强有力的图形匹配对所有的特殊元件方便地进行

影像处理

＜创建模板例＞

MSA的影像处理程序不是直接参考物理像素，而是根据虚拟影像画面，可以

在任意的位置、角度进行影像处理以达到高解析度以及高精度。

查找线