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３．基本规格 - 9 - XP143-02 0505RS 3.2 对象电路板的限制 １） 弯曲以及翘曲 MAX±1.0mm 夹紧电路板时电路板向下弯曲时，请 在电路板下面使用 真空支撑销或者真空支撑板。 ２） 先贴装元件 先贴装元件的高度 MAX 6.0mm 反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm（搬运皮带侧的两侧有5× 19mm的限制） MA X 6 3 3 19 25 .4 5 5 L W 3 3 电路板端面 反 面 ※从电路板…

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３．基本规格
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XP143-020505RS
3.1 基本规格
项 目 规 格
对象元件 0402 ～ 20×25mm（高度 MAX 6mm）
贴装速度
※1
MAX 0.165sec／个，21.800cph(0402:0.180sec/个，20，000cph)
小型芯片元件等
±0.050mm cpk≥1.00，±0.066mm cpk≥1.33
贴装精度
※1
QFP元件 ±0.040mm cpk≥1.00，±0.053mm cpk≥1.33
尺寸
※2
MAX 457mm×356mm，MIN 50mm×50mm
厚度
※3
0.5(0.3)～4.0mm±10%
対象电路板
重量 1kg以下
读取时间
※4
0.3sec／个
基准定位点
最小读取尺寸
φ0.2mm
料带
MAX 100种（8mm），MAX 50种（12mm）
MAX 48种（16/24mm），MAX 32种（32mm）
可以搭载的
元件数
※5
料盘 通常:MAX2块,使用另外的配件时:MAX16块（50.8×50.8mm）
料带
JIS规格、JEITA（旧EIAJ）料带元件等
8mm：13英寸料卷以下，12～32mm：15英寸料卷以下
元件包装
※6
料盘 JEDEC：MAX 323×136×8mm，MIN 50.8×50.8×4mm
流向
※6
左→右（右→左）
高度
※6
900mm（950mm）
电路板搬运
加载时间 4.2sec （电路板送出→电路板载入→电路板夹紧）
上一级系统 Fuji Flexa
※1：贴装速度以及贴装精度是在敝公司条件下测定的结果。
※2：使用OUT缓冲功能时，电路板长度限制在MAX340mm。
※3：厚度0.5mm以下的对象电路板上需要备份对策时，请事前向敝公司联系。
※4：不包括定位点之间的移动、定位点形状、位置偏移等的对应时间。
（对应于同一块电路板内多种定位点。）
1. 定位点能充分得到明部和暗部的对比度。
2. 请不要使定位点的镀层面由于酸化等原因而变为黑色。另外,不要将耐蚀膜等的印刷
与定位点重叠。
定位点
不要将耐蚀膜与定位点重叠
电路板
耐蚀膜
※5：对应EIA规格的元件，相当于JEITA（旧EIAJ）规格的元件。
※6：流向以及搬运高度在机器订货时选择规格。
３．基本规格
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XP143-020505RS
3.2 对象电路板的限制
１） 弯曲以及翘曲
MAX±1.0mm 夹紧电路板时电路板向下弯曲时，请在电路板下面使用
真空支撑销或者真空支撑板。
２） 先贴装元件
先贴装元件的高度 MAX 6.0mm
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm（搬运皮带侧的两侧有5×19mm的限制）
MAX 6
3 3
19
25 .4
55L
W
电路板端面 反 面
※从电路板端面开始需要有3mm宽的平面作为夹紧侧的死区段。
４．机器构成
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XP143-020505RS
4.1 机器构成
フロントライト
ノズルストレージ
装着 ヘ ッ ド
ノズルローダ
操作 パ ネ ル
フロントライト／サイドライト
マークカ メ ラ
MFU-X 10E
残テープカ ッタ
残テープカ ッタ
基板搬送 コ ン ベ ア
シングルトレイステージ
メインテーブル
パーツカメ ラ
图：Spec1（前后MFU-X10E种类）
包括选项
元件相机
贴装工作头
吸嘴存储器
操作面板
前光灯
定位点相机
前光灯/侧光灯
主供料平台
吸嘴载荷器
废料带切刀
废料带切刀
电路板搬运轨道
单料盘平台