XP143-Specification-Chin.pdf - 第4页
1. 概 要 - 2 - XP143-02 0505RS 1.2.2 本公司独特的“MSA” 贴装元件的识别全部由前光处理，使用本公司独自的“MSA”影像处理系 统。具有对应影像劣化和干扰的 能力。可以以高速进行识别处理。 另外， 包括极小元件（0402）也可以进行一次性影像处理（12个同时影像取入＆ 影像处理）。另外，使用了对比 度补正功能后，取入影像的对比度 即使很 小也可以稳定地进行影像处理。 MSA是被用称作为查找线的线所画的模…
1. 概 要
- 1 -
XP143-020505RS
Side 2
デバ イステー ブル
基板
スライド
コンベア
JEDEC
トレイ
シングルトレイステージ
200
1.1 概 要
XP-143E是实现了高速贴装以及紧凑式机器空间的全影像方式的贴片机、可
以对应于从小型芯片元件到中型元件（25×20mm）并更进一步对应到BGA,CSP
（20×20mm）为止的高速贴片机。
1.2 特 长
1.2.1 对象元件的扩大
１） 对象元件的扩大
采用高像素相机后，元件可以对应到0402～20×25mm为止。此外，由于增
加了侧光灯，可以进行BGA,CSP（20×20mm为止）的贴片。
２） 单料盘平台的搭载
在从动侧的搬运轨道和料站平台之间，可以搭载JEDEC尺寸的料盘、微料
盘。另外，因为单料盘平台可以简单地脱卸，所以可以方便地对应于电路
板尺寸。安装后，根据自动识别，可以进行位置确认。
电路板宽度的
限制
MAX 200mm
料盘尺寸 MAX 323mm×136mm×8mm MIN 50mm×50mm×4mm
料盘搭载块数 2块为止（不可以叠加）
其它限制 从料盘上面到元件上面的下沉量是MAX 1mm
※：50.8mm×50.8mm尺寸的微料盘最大可以搭载到16块为止。
（需要另外的配件）
搬运轨道
Side 2 供料平台
滑动部
电路板
JEDEC 料盘
单料盘平台
1. 概 要
- 2 -
XP143-020505RS
1.2.2 本公司独特的“MSA”
贴装元件的识别全部由前光处理，使用本公司独自的“MSA”影像处理系
统。具有对应影像劣化和干扰的能力。可以以高速进行识别处理。另外，
包括极小元件（0402）也可以进行一次性影像处理（12个同时影像取入＆
影像处理）。另外，使用了对比度补正功能后，取入影像的对比度即使很
小也可以稳定地进行影像处理。
MSA是被用称作为查找线的线所画的模板进行与元件的图形匹配。查找线是
在虚拟画面上以任意的位置、角度以及长度设定的线段并按其测定亮度。
对于对象物的轮廓垂直地画查找线后，可以求出轮廓线的位置。
学习MSA影像处理后可以以强有力的图形匹配对所有的特殊元件方便地进行
影像处理
＜创建模板例＞
MSA的影像处理程序不是直接参考物理像素，而是根据虚拟影像画面，可以
在任意的位置、角度进行影像处理以达到高解析度以及高精度。
查找线
1. 概 要
- 3 -
XP143-020505RS
1.2.3 高生产率
１） 由于采用了独特的“ON-THE-VISION”系统和旋转工作头，实现了以周期时
间0.165秒进行贴装。此外，不像原来的多吸嘴机型那样要以同时吸取作为
前提条件，减少了因电路板的种类和元件种类的不同而产生的运转率的变
动。可以保持高的生产量。
２） “ON-THE-VISION”系统是将影像处理相机安装在与工作头相同的轴上，贴
装工作头是从吸取元件移动到贴装点为止的移动期间取入影像，因此，贴装
头可以以最短距离从吸取移动到贴装点的位置，使移动时的损失为最小限
度，从而实现了高运转率。
＜贴装工作头的动作＞ ＜取入元件的影像＞
贴装工作头从吸取元件到贴装为止（在相机的上方改变方向等）没有任何
停止。
３) 还对应实现了不停止的元件供应的料带拼接。对应的
供料器是料卷盒是摇臂式，可以方便地进行料卷显示
的确认或者料卷的取出以及料带拼接操作。
4) OUT 路板搬运 道上装 有 冲功能，可以解消后到侧电 轨 备 缓
工序的 路板等待 。电时间
5) 新增加了在发生影像错误时，不废弃元件而处于吸取吸嘴的状态下可以选
择4种处理动作的“不废弃贴装”、生产程序中元件数据的一部分或者全
部没有时在机器上也可以简单地一边创建元件数据一边生产的“支持试生
产”的2种功能以支援生产。
6) 可以下载用Fuji Flexa、MCS-X、F4G、FujiCam以及MCS/2管理电脑创建的
生产程序。更进一步，可以在机器上进行生产程序的创建和编辑以及指教
功能。所编辑的生产程序可以反映到Fuji Flexa中去。
CCD カメラ
ミラー
ピックアップポイント
ミラー
CCD カメラ
ヘッド
棱镜
吸取点
CCD相机
工作头
CCD相机
棱镜