XP143-Specification-Chin.pdf - 第12页

4.机器构成 - 10 - XP143-02 0505RS 4.1 机器构成 フロント ライ ト ノズル ス ト レージ 装着 ヘ ッ ド ノ ズ ルロ ーダ 操作 パ ネ ル フロントライ ト / サイド ライト マー ク カ メ ラ MF U- X 1 0E 残テ ープ カ ッ タ 残テ ープ カ ッ タ 基板搬送 コ ン ベ ア シン グ ル トレイス テ ー ジ メイン テ ーブ ル パー ツ カ メ ラ 图 : Spec1 (…

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3.基本规格
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XP143-020505RS
3.2 对象电路板的限制
1) 弯曲以及翘曲
MAX±1.0mm 夹紧电路板时电路板向下弯曲时,请在电路板下面使用
真空支撑销或者真空支撑板。
2) 先贴装元件
先贴装元件的高度 MAX 6.0mm
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm(搬运皮带侧的两侧有5×19mm的限制)
MAX 6
3 3
19
25 .4
55L
W
电路板端面 反 面
※从电路板端面开始需要有3mm宽的平面作为夹紧侧的死区段。
4.机器构成
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XP143-020505RS
4.1 机器构成
フロントライ
ノズルレージ
装着
ルローダ
操作
フロントライサイドライト
マー
MFU-X 10E
残テープ
残テープ
基板搬送
シントレイス
メインーブ
パー
Spec1前后MFU-X10E种类
包括选项
元件相机
贴装工作头
吸嘴存储器
操作面板
前光灯
定位点相机
前光灯/侧光灯
主供料平台
吸嘴载荷器
废料带切刀
废料带切刀
电路板搬运轨道
单料盘平台
4.机器构成
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XP143-020505RS
4.2 相机
元件相机
Side1 Side2
定位点相机
有效视野(mm) 51.2×38.4 9×6.8
光源 前光 侧光
对应元件尺寸(mm) 0402 ~ 20×25
最小间距(mm) 引脚:0.3 焊球:0.25
最小宽度(mm) 引脚:0.12 焊球:0.15
最小间隔(mm) 引脚:0.18 焊球:0.10
对应BGA,CSP的尺寸
(mm) 不对应 20×20
一次性取入影像的尺寸(mm) 到4532尺寸的元件为止
多画面处理 ×
※BGA,CSP的对应为选项(仅仅在Side2一侧)
Side2一侧没有供料平台时,不可以对应BGA,CSP
4.3 吸嘴种类
1) 吸嘴种类
吸 嘴
名 称 外 径(φ mm) 头部以下长度 mm 主要的对象元件
M003L 0.3 6.5 0402
M004L 0.4 6.5 0603
M007L 0.7 6.5 1005
M010L 1.0 6.5 1608
M013L 1.3 6.5 2012
M018L 1.8 6.5 3216/3225
M025L 2.5 6.5 SOIC8Pin
M037L 3.7 7.0 SOIC16Pin
M050L 5.0 7.0 SOIC28Pin
M013LV
1.3 6.5
对应MELF
M018LV
1.8 6.5
对应MELF
M025LV
2.5 6.5
对应MELF
※关于对应MELF吸嘴的使用,请向营业部门営業垂询。
2) 关于吸嘴名称的标记
M 018 L V
V:MELF用吸嘴
L:直吸嘴
吸嘴外径(1/10mm)
M:多吸嘴