XP143-Specification-Chin.pdf - 第9页

2. 要 素 - 7 - XP143-02 0505RS 2.1 要 素 2 1 4 3 1 5 0 0 2 0 5 8 . 5 1408 .5 项 目 要 素 电 源 ※1 3相200V±1 0%（50/60Hz） 4kVA 气 源 ※2 0.5MPa 16L/m in(A.N.R.) + 5 5 L / m i n (使用真空支撑销时) + 2 . 8 L / 8 5 0 m s (料带切刀时) 机器尺寸 W:1, 500mm，D:…

100%1 / 18
1. 概 要
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XP143-020505RS
1.2.6 与需求相对应的规格选择
在供料平台上，可以选择可以脱卸的MFU-X10E类型或者固定类型。更进一
步，可以选择Side1，Side2的双供料平台的规格，或者是仅仅Side1的单供
料平台的规格。可以从以下6种类型中选择类型。
○:标准配备 △:选择配备 空格:没有配备
Spec1 Spec2 Spec3 Spec4 Spec5 Spec6
Side Side Side Side Side Side
种类
121212121 2 1 2
MFU-X10E ○○○
供料平台
固 定 ○ ○ ○ ○ ○ ○
废料带切刀 ○ ○ ○ ○ ○ ○
废料带BOX ○ ○ ○ ○ ○ ○
LCD触摸屏 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
对应AA模式 △
吸嘴自动更换器 △ △ △ △ △ △
对应BGA，CSP △ △ △
真空支撑销 △ △ △ △ △ △
软件版本更新 △ △ △ △ △ △
单料盘供料平台 △ △
※1
△ △
※1
△ △
※1
拼接 △ △ △ △ △ △ △ △ △
料带供料器
CP型
※2
△ △ △ △ △ △ △ △ △
※1：不可对应 BGA，CSP ※2：CP-6，7以及CP-8用料带供料器
供料平台配置
Side 2
Side 1
Spec1(Side1/2)
MFU规格
带有废料带切刀
Side 1
Spec2(Side1)
MFU规格
带有废料带切刀
Spec3(Side1/2)
固定供料平台规格
带有废料带切刀
Spec4(Side1)
固定供料平台规格
带有废料带切刀
Side 2
Side 1
Spec5(Side1/2)
固定供料平台规格
没有废料带切刀
Side 1
Spec6(Side1)
固定供料平台规格
没有废料带切刀
2. 要 素
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XP143-020505RS
2.1 要 素
2
1
4
3
1
5
0
0
2
0
5
8
.
5
1408 .5
项 目 要 素
电 源
※1
3相200V±10%（50/60Hz） 4kVA
气 源
※2
0.5MPa 16L/min(A.N.R.)
+55L/min(使用真空支撑销时)
+2.8L/850ms(料带切刀时)
机器尺寸 W:1,500mm，D:2,143mm，H:2,058.5mm（搬运高度：900mm）
机器重量 1,800kg（主体）
显 示
液晶＆触摸屏（前后）
显示语言 日文 英文 中文（简体字，繁体字）
影像监视器 在液晶监视器内同时显示
涂敷色 主 体 白色
环境条件
※3
温 度 15℃～35℃
湿 度 30%～80%
标 高 1,000m以下
对应的安全规格
※4
IEC规格
※4
，UL规格，CE标记
※1．电源：可以选择200,210,220,230,380,400,415,460,480V （变压器组的插座切换方式）
为了避开杂讯、电压波动、高频失真等的影响，避免与其他机器共用，推荐使用专用的电源。
※2．气源应该在大气压露点:－17℃ 以下、微粉尘:粒径5μm以下、油的最高浓度:5mg/m
3
以下。
※3．湿度是保持不结露。此外，本公司推介的环境条件是，温度15℃～30℃以及湿度50%～70%。
※4．IP22：对应IEC规格（对于人体、固体杂物以及水的浸入的保护）
３．基本规格
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XP143-020505RS
3.1 基本规格
项 目 规 格
对象元件 0402 ～ 20×25mm（高度 MAX 6mm）
贴装速度
※1
MAX 0.165sec／个，21.800cph(0402:0.180sec/个，20，000cph)
小型芯片元件等
±0.050mm cpk≥1.00，±0.066mm cpk≥1.33
贴装精度
※1
QFP元件 ±0.040mm cpk≥1.00，±0.053mm cpk≥1.33
尺寸
※2
MAX 457mm×356mm，MIN 50mm×50mm
厚度
※3
0.5(0.3)～4.0mm±10%
対象电路板
重量 1kg以下
读取时间
※4
0.3sec／个
基准定位点
最小读取尺寸
φ0.2mm
料带
MAX 100种（8mm），MAX 50种（12mm）
MAX 48种（16/24mm），MAX 32种（32mm）
可以搭载的
元件数
※5
料盘 通常:MAX2块,使用另外的配件时:MAX16块（50.8×50.8mm）
料带
JIS规格、JEITA（旧EIAJ）料带元件等
8mm：13英寸料卷以下，12～32mm：15英寸料卷以下
元件包装
※6
料盘 JEDEC：MAX 323×136×8mm，MIN 50.8×50.8×4mm
流向
※6
左→右（右→左）
高度
※6
900mm（950mm）
电路板搬运
加载时间 4.2sec （电路板送出→电路板载入→电路板夹紧）
上一级系统 Fuji Flexa
※1：贴装速度以及贴装精度是在敝公司条件下测定的结果。
※2：使用OUT缓冲功能时，电路板长度限制在MAX340mm。
※3：厚度0.5mm以下的对象电路板上需要备份对策时，请事前向敝公司联系。
※4：不包括定位点之间的移动、定位点形状、位置偏移等的对应时间。
（对应于同一块电路板内多种定位点。）
1. 定位点能充分得到明部和暗部的对比度。
2. 请不要使定位点的镀层面由于酸化等原因而变为黑色。另外,不要将耐蚀膜等的印刷
与定位点重叠。
定位点
不要将耐蚀膜与定位点重叠
电路板
耐蚀膜
※5：对应EIA规格的元件，相当于JEITA（旧EIAJ）规格的元件。
※6：流向以及搬运高度在机器订货时选择规格。