ePM 中文操作說明.pdf - 第11页

Programmer ’ s Manual | 11 1. ePM-SPI 軟體介紹 ePM-SPI 程式是應用於印刷電路板上檢查銲墊上錫膏的前置程式編輯軟體. ePM-SPI 軟體可經由取得印刷鋼板的Gerber(*.gbr) 重新編輯PCB上的銲墊資料(*.pad) 以供檢測之依據. 銲墊資料經由CEditor轉換成Job file (*. mdb) 以提供足夠資訊讓aSpire2系統透過3D 檢測鏡頭擷取錫膏影像, 以下…

10 | Chapter 2. ePM-SPI

3DSolderPasteInspectionSystem

Version 1.0

KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.

系統需求

以下是

ePM-SPI

對於硬體需求的建議

¾ CPU: Intel Pentium processor ( more than 1GHz is recommended)

¾ RAM: More than 1GB is recommended

¾ VGA: The graphic card which provide more than 1024 * 768 pixel.

¾ OS: Windows 2000, Windows XP or Windows Vista

Note: 操作

ePM-SPI

時務必將硬體鎖插在USB插槽中.

Programmer’s Manual | 11

1. ePM-SPI 軟體介紹

ePM-SPI

程式是應用於印刷電路板上檢查銲墊上錫膏的前置程式編輯軟體.

ePM-SPI

軟體可經由取得印

刷鋼板的Gerber(*.gbr) 重新編輯PCB上的銲墊資料(*.pad) 以供檢測之依據.

銲墊資料經由CEditor轉換成Job file (*.mdb) 以提供足夠資訊讓aSpire2系統透過3D 檢測鏡頭擷取錫膏影

像, 以下是Pad file (*.pad) 經由aSpire2上的

ePM-SPI

轉換成Job file (*.mdb) 的方式簡介.

以下是

ePM-SPI

主要功能

1) 輸入 CAD file

2) 輸入/轉換Gerber file (RS-274X: 建議使用, RS-274D),

3) 群組化設定/解群組 (可輕易選取/取消同類型Pad),

4) 產生 Pad file (*.pad) 供SPI設備使用.

12 | Chapter 2. ePM-SPI

3DSolderPasteInspectionSystem

Version 1.0

KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.

2. 安裝ePM-SPI

以下是 “

ePM-SPI

＂安裝流程.

2.1. 步驟 1. ePM-SPI 工具安裝

當您安裝“

ePM-SPI

＂軟體時, 請關閉其他使用中的程式並放入安裝光碟.

1. 正常情況下, 光碟會自動執行安裝,如果沒有使用滑鼠雙擊“ePMSPISetup.exe＂如下圖 Figure 2-1.

Figure 2-1. ePMSPISetup.exe Icon

2. 圖Figure 2-2 為

ePM-SPI

安裝畫面. 如果使用者同意, 請擊點“Next＂按鈕. 如果不安裝, 請擊點

“Cancel＂按鈕.

Figure 2-2. ePM-SPI Installation Window