ePM 中文操作說明.pdf - 第16页
16 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D Solder Paste Inspec tion System V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC . Figure 2-7. Java SE Runtime Environment – Pro gress 2.3. 步驟3. HASP SRM Run-time Setup 1. 圖“Figure 2-8…
Programmer’s Manual | 15
2.2. 步驟 2. JRE (“Java SE Runtime Environment＂)
若您要順暢使用 “
ePM-SPI
＂ 軟體, 您需要安裝“Java SE Runtime Environment＂ 以及 “HASP HL
Device Driver＂ 在您的電腦內.
JRE(“Java SE Runtime Environment＂) 安裝視窗會自動跳出, 當您完成“
ePM-SPI
＂ 軟體安裝流程.
“HASP HL Device Driver＂ 軟體安裝視窗也會在 JRE 安裝完成後自動跳出.
1. 圖Figure 2-6 是“Java SE Runtime Environment＂使用者協議書.
如果您同意, 請擊點“Accept＂ 按鈕.
Figure 2-6. Java SE Runtime Environment – License
2. 如圖 Figure 2-7 當您選擇安裝, 程式將自動完成安裝.
16 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
Figure 2-7. Java SE Runtime Environment – Progress
2.3. 步驟3. HASP SRM Run-time Setup
1. 圖“Figure 2-8＂ 是安裝HASP SRM Run-time 軟體設定. 擊點 “Next＂ 按鈕.
Figure 2-8. HASP SRM Run-time Setup
Programmer’s Manual | 17
2. 圖Figure 2-9 是安裝HASP 元件驅動程式的步驟. 擊點 “Next＂ 按鈕.
Figure 2-9. HASP SRM Run-time Setup – Installation
3. HASP SRM Run-time 設定檔安裝如圖 Figure 2-10 依據您選擇安裝
Figure 2-10. HASP SRM Run-time Setup – Progressing Installation