ePM 中文操作說明.pdf - 第70页
70 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D Solder Paste Inspec tion System V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC . 步驟 4: 選擇連版數量.
Programmer’s Manual | 69
4.3.10. 連版 (選配)
步驟 1: 在“Tools＂選單中點選 “Board Array＂.
步驟 2: 在“Board Array＂選單中點選 “Auto Add＂
步驟 3: 圈選工作視窗中可供連版辨識的機板部位
70 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
步驟 4: 選擇連版數量.
Programmer’s Manual | 71
4.3.11. 定位點(選配)
步驟 1: 在“Tools＂選單中點選 “Special Mark＂.
步驟 2: 在“Generate Special Mark＂選單中選擇“Mark Type＂型式.
步驟 3: 在“Generate Special Mark＂ 選單中選擇“Mark Region＂型式.
步驟 4: 圈選Gerber 物件.
步驟 5: 在“Generate Special Mark＂選單中按下“Generation＂.