ePM 中文操作說明.pdf - 第88页

88 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D  Solder  Paste  Inspec tion  System  V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC . 4.4.12. 輸出 步驟 1: 在“File＂ 選單中 點選 “CEditor＂. 步驟 2: 鍵入檔案名稱. 步驟 3: 在“Select Folders o r Files＂ 選單中擊點 “Expo…

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86 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
步驟 3: 使用滑鼠選取PCB中可辨識的區塊
步驟 4: 選擇連版數量.
Programmer’s Manual | 87
4.4.11. 定位點 (選配)
步驟 1: 在“Tools＂ 選單中點選 “Special Mark＂.
步驟 2: 在“Generate Special Mark＂ 選單中點選“Mark Type＂.
步驟 3: 在“Generate Special Mark＂選單中點選 “Mark Region＂.
步驟 4: 圈選Gerber 物件.
步驟 5: 在“Generate Special Mark＂ 選單中點選 “Generation＂.
88 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
4.4.12. 輸出
步驟 1: 在“File＂ 選單中點選 “CEditor＂.
步驟 2: 鍵入檔案名稱.
步驟 3: 在“Select Folders or Files＂ 選單中擊點 “Export＂.
當完成步驟3後 CEditor 程式將顯示在螢幕中.