ePM 中文操作說明.pdf - 第38页
38 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D Solder Paste Inspec tion System V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC . 4.1.2. 機版尺寸 使用者可以自行輸入機板尺寸在“Set Board S ize"中 . 或是在圖檔中利用滑鼠拖曳方式自動 標示基板 尺寸. 步驟 1: 在“Setup" 選單中選擇 “Board S…

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步驟 3: 選擇你要輸入的檔案名稱.
Step 4: 當按下“OK" 鍵, 您所選擇的Gerber file 圖檔將顯示在視窗中, 如以下圖片顯示.

38 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
4.1.2. 機版尺寸
使用者可以自行輸入機板尺寸在“Set Board Size"中 . 或是在圖檔中利用滑鼠拖曳方式自動標示基板
尺寸.
步驟 1: 在“Setup" 選單中選擇 “Board Size".
步驟 2: 在“Set Board Size" 中選擇 “Calculate Gerber".
步驟 3: 以滑鼠拖曳選取基板外觀.
步驟 4: 在 “Set Board Size" 中按下 “Apply" 鍵.
4.1.3. 產生 MASKPIN後自動教導
如果您擊點以上圖示, 它將會在產生 Maskpin 後自動教導完整元件.
但是在點選
前必須先產生工作範圍與基板尺寸.

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4.1.4. 定位點 (選配)
步驟 1: 在“Tools" 選單中選擇“Special Mark".
步驟 2: 在“Generate Special Mark" 選項中選取“Mark Type".
步驟 3: 在“Generate Special Mark" 選項中選取“Mark Region".
步驟 4: 拖曳Gerber 物件.
步驟 5: 在“Generate Special Mark" 選項中選擇“Generation".