ePM 中文操作說明.pdf - 第58页
58 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D Solder Paste Inspec tion System V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC . 4.3.2. 旋轉與鏡射 A B 4.3.2.1. A 步驟 1: 在“Edit＂選單中點選“Rotate＂. 步驟 2: 在“Rotation＂中點選“Select＂ 選擇您所 要旋轉的項目 步驟 3:…
Programmer’s Manual | 57
步驟 3: 選擇您將輸入的檔案名稱.
步驟 4: 當按下 “OK＂, 您所選擇的PCB Gerber 圖檔將顯示在螢幕的視窗中.
58 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
4.3.2. 旋轉與鏡射
A
B
4.3.2.1. A
步驟 1: 在“Edit＂選單中點選“Rotate＂.
步驟 2: 在“Rotation＂中點選“Select＂ 選擇您所要旋轉的項目
步驟 3: 選擇或輸入角度.
步驟 4: 選擇旋轉原點.
步驟 5: 在“Rotation＂選單中點選“Rotation＂.
Programmer’s Manual | 59
4.3.2.2. B
步驟 1: in “Edit＂ menu Select “Mirror＂.
步驟 2: 在“Mirror＂選單中點選“Select＂選擇您要鏡射的物件.
步驟 3: 選擇相位.
步驟 4: 選擇鏡射原點.
步驟 5: 在“Mirror＂ 選單中擊點 “Mirror＂ .
4.3.3. 輸入CAD X-Y
步驟 1: 在 menu bar (or Icon bar) 擊點 “CPL Wizard＂開啟“Import CAD X-Y＂選單.
步驟 2: 選取CAD X-Y 檔案並點選“Open＂ 鍵.