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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명서 SIPLACE X 시리즈 S 3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 713.0 에서 업데이트 2019/11 한국어판 132 3.5.6 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinSta r 3 그림 3.5 - 11 고정밀 IC 실장을 위 한 SIPLACE TwinStar 3 (1) Pick&Place 모듈 1(P&P1) - TwinStar …
사용 설명서 SIPLACE X 시리즈 S 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 713.0 에서 업데이트 2019/11 한국어판 3.5 실장 헤드
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3.5.5.8 SIPLACE MultiStar(CPP) 의 기술 데이터
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
컴포넌트 카메라 타입 30 사용 컴포넌트 카메라 타입 33 장착
( 고정식 카메라 )
컴포넌트 범위
*a
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태, 고객별 기준, 컴포넌트 패키징 허용 한계 및 컴포넌트 허용
한계에 의해서도 영향을 받습니다 .
01005 ~ 27mm x 27mm 0402 - 50mm x 40mm
*b
*)b 다중 측정 시 대각선으로 69 mm 까지 측정할 수 있습니다 ( 예 : 60mm x 10mm).
컴포넌트 사양
최대 높이
*c
최대 높이
*d
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최대 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 중량
*)c CPP 헤드 : 낮은 설치 위치에서 ( 고정식 컴포넌트 카메라 불가능 ).
*)d CPP 헤드 : 높은 설치 위치에서
6.0mm
8.5mm
25 µm
100µm
*e
/ 200µm
*f
250µm*
e
/ 350µm
140µm*
e
/ 200µm
f
0.4mm x 0.2mm
27mm x 27mm
4g
20g, Pick&Place 모드에서
*)e 18mm x 18mm 미만인 컴포넌트인 경우 .
*)f 18mm x18mm 이상인 컴포넌트의 경우
15.5mm
*g
300µm
150µm
350µm
200µm
1.0mm x 0.5mm
50mm x 40mm
8g
20g, Pick&Place 모드에서
*)g OSC 패키지 포함
안착력 1.0 - 15N*
g
1.0 - 15N*
g
노즐 유형 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y 정확도
*h
*)h 정확한 수치는 SIPLACE 의 인도 및 서비스 품목에 기재된 요건을 충족시킵니다 .
± 41 µm/3σ ± 34 µm/3σ
각 정확도 ± 0.20°/3σ
*i
, ± 0.38°/3σ
*j
*)i 6mm x 6mm 와 27mm x 27mm 사이의 컴포넌트 치수 .
*)j 6mm x 6mm 미만의 컴포넌트 치수 .
± 0.14°/3σ
조명 단계 5 6
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명서 SIPLACE X 시리즈 S
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 713.0 에서 업데이트 2019/11 한국어판
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3.5.6 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinStar
3
그림 3.5 - 11 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinStar
3
(1) Pick&Place 모듈 1(P&P1) - TwinStar 는 2 개의 Pick&Place 모듈로 구성됩니다 .
(2) Pick&Place 모듈 2(P&P2)
(3) DP 축
(4) Z 축 드라이브
(5) Z 축의 증분 거리 측정 시스템
사용 설명서 SIPLACE X 시리즈 S 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 713.0 에서 업데이트 2019/11 한국어판 3.5 실장 헤드
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3.5.6.1 Twin Star 기술 데이터
SIPLACE TwinStar
컴포넌트 카메라 타입 33
( 미세 피치 카메라 ) 사용
컴포넌트 카메라 타입 25
( 플립칩 카메라 ) 사용
컴포넌트 범위
*a
0402 ~ SO, PLCC, QFP, BGA, 특수
컴포넌트 , 베어 다이 , 플립칩
0201 부터 SO, PLCC, QFP, 소켓 ,
플러그, BGA, 특수 컴포넌트, 베어 다이,
플립칩 , 실드
컴포넌트 사양
*b
최대 높이
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 중량
*c
25mm( 요청에 따라 더 높은 컴포넌트 이용
가능 )
300µm
150µm
350µm
200µm
1.0mm x 0.5mm
55 mm x 45 mm( 단일 측정 )
최대
200mm x 125mm( 다중 측정 )
*d
160g
25mm( 요청에 따라 더 높은 컴포넌트
이용 가능 )
250µm
100µm
140µm
80µm
0.6 mm x 0.3 mm
16 mm x 16 mm( 단일 측정 )
160g
안착력
표준
OSC 패키지 포함
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
노즐 유형
*e
5xx ( 표준형 )
20xx/28xx + 어댑터
4xx + 어댑터
9xx + 어댑터
그리퍼
5xx ( 표준형 )
20xx/28xx + 어댑터
4xx + 어댑터
9xx + 어댑터
그리퍼
P&P 헤드의 노즐 간격 70.8 mm 70.8 mm
X/Y 정확도
*f
± 28µm/3σ ± 22µm/3σ
각 정확도 ± 0.05° / 3σ, ± 0.05° / 3σ
조명 단계 6 6
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계 및 컴포넌트 허용 한계에 의해서도
영향을 받습니다 .
*)b MultiStar 와 TwinStar 가 동일한 실장 영역에서 결합되어 있는 경우 컴포넌트의 최고 높이가 제한될 것입니다 .
*)c 표준 노즐을 사용할 경우를 말함
*)d 컴포넌트의 치수와 컴포넌트 공급에 따라 다른 제한도 적용될 수 있는 바 , 이러한 제한을 SIPLACE Pro 는 자동으로 고려할
것입니다 .
*)e 300 가지의 다양한 노즐 타입 및 100 가지 타입의 그리퍼를 이용할 수 있으며 , 광범위한 노즐 데이터베이스를 온라인으로
이용할 수 있습니다 .
*)f 정확한 값은 SIPLACE 공급 및 서비스 범위의 요건을 충족합니다 .