SPI操作手册.pdf - 第41页
InSPIr e-Series 操作手册 思泰克光 电科技有限 公司 41 / 83 Copyrigh t by Sinic-T ek V ision T echn ology Co., L td. CopCop 选择全部焊盘，并点击 ，点击后右侧变为可修改 选中右侧值设定中的项目左侧对应的变为可修改， 然后可以设置选中项目的参数 参数设置完毕后，在检测项中选择检测时需要检测的内容。 保存项中选择相应的项目确认检测项中修改。 值设定： …
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删除选中焊盘
检测选中焊盘
不检测选中焊盘
选择所有焊盘
不选择焊盘
反选焊盘
框选中的焊盘为
选择状态
框选中的焊盘为
不被选择状态
设定为Mark
设置FOV走位
编辑修改界面
取消显示FOV走位
5.2.2 参数设置介绍
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选择全部焊盘，并点击 ，点击后右侧变为可修改
选中右侧值设定中的项目左侧对应的变为可修改，然后可以设置选中项目的参数
参数设置完毕后，在检测项中选择检测时需要检测的内容。
保存项中选择相应的项目确认检测项中修改。
值设定：只是设定某个或多个项目的参数，并不决定设定的项目检测还是不检测。
检测项：选择检测时需要检测的。
保存项：当检测项有修改时，保存项确认修改有效。
扩展菜单：
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在此界面可以设定焊盘面积的上下限，焊盘高度的补偿值，偏移模式的计算方式，
以及扫描条码功能的开启等。
可以在分组中手动设置元件序号,引脚编号与封装类型.
VAH 选取大斑点：ROI 内选取最大块的锡膏来计算高度，面积，体积等数据.
VAH 百分比：分别计算出 ROI 内出实际锡膏的长度与宽度与 Gerber 内 PAD 的长
度与宽度 ，然后做比值。超出设定值报锡形错误。
RGB 设定界面：