SPI操作手册.pdf - 第42页
InSPIr e-Series 操作手册 思泰克光 电科技有限 公司 42 / 83 Copyrigh t by Sinic-T ek V ision T echn ology Co., L td. CopCop 在此界面可以设定焊盘面积的上下限， 焊盘高度的补偿值， 偏移模式的计算方式， 以及扫描条码功能的开启等。 可以在分组中手动设置元件序号 , 引脚编号与封装类型 . VAH 选取大斑点： ROI 内选取最大块的锡膏来计算高度，面…
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选择全部焊盘，并点击 ，点击后右侧变为可修改
选中右侧值设定中的项目左侧对应的变为可修改，然后可以设置选中项目的参数
参数设置完毕后，在检测项中选择检测时需要检测的内容。
保存项中选择相应的项目确认检测项中修改。
值设定：只是设定某个或多个项目的参数，并不决定设定的项目检测还是不检测。
检测项：选择检测时需要检测的。
保存项：当检测项有修改时，保存项确认修改有效。
扩展菜单：
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在此界面可以设定焊盘面积的上下限，焊盘高度的补偿值，偏移模式的计算方式，
以及扫描条码功能的开启等。
可以在分组中手动设置元件序号,引脚编号与封装类型.
VAH 选取大斑点：ROI 内选取最大块的锡膏来计算高度，面积，体积等数据.
VAH 百分比：分别计算出 ROI 内出实际锡膏的长度与宽度与 Gerber 内 PAD 的长
度与宽度 ，然后做比值。超出设定值报锡形错误。
RGB 设定界面：
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在此界面可以开启是否需要使用 RGB 抽色功能：
RGB 桥接：进行 2D 短路的检测，和 3D 功能形成或和与的关系。
三色预处理滤波器：对需要过虑的东西进行抽色
VAH 三色滤波器：对锡膏进行抽色。
三色焊盘：对焊盘进行抽色。
焊盘模板：屏蔽焊盘四周桥连的判定。
设置完成后点击 然后点击 。
退出后所有需要检测的 Pad 颜色由灰变亮。