IPC-JEDEC J-STD-020E CN 2015 非气密表面贴装器件潮湿与再流焊敏感度分级.pdf - 第21页
9 补充和异常 在 适用 文件中， 应当 注明 下列 详 细 信 息 ： a. 器件 选 择 准 则 （ 若 与 5.1 节 不同） 。 b. 测试 程序样 本大 小 （ 若 与 5.1 节 不同） 。 c. 评估 的封装 类型 。 d. 拒 收判 定准 则 （包 括 超声波扫描显微镜 判 定准 则 ） ， 除 第 6 章 给 出的准 则外 。 e. 预处理 要求， 除 第 5 章 给 出的要求 外 。 f. 所要求的重 新 测试 条 …
8.2 吸潮曲线
8.2.1 读取点 应该选择X轴（时间）读取点，以绘制吸潮曲线。初期数据读取，读取点应该相对较
短（24小时或更短），因为曲线将会出现一个较陡的初始斜率。后期数据读取，有可能随着曲线渐近
从而进一步延长（10天或更长）。Y轴（重量增加）应该从“0”开始，然后增加到饱和重量。当存放
在85°C/85%RH条件下时，多数器件在重量增加到0.3%与0.4％之间时会达到饱和。采用8.1节的公式，
器件在
移离烘烤箱或干燥箱后，到称重，再到之后被送回到烘烤箱或干燥箱的这段时间内，应当置
于室内环境下。
8.2.2 ⼲燥重量 首先应当确定样本的干燥重量，在125+5/-0℃下，烘烤24小时后； 推荐继续烘烤
并且每12小时对样本进行称重，直到重量没有变化以确保器件完全干燥。样本干燥重量的确定，为
最小烘烤间隔12小时，连续测试两次直到重量不再变化时的重量。如果不按照推荐的12小时间
隔来
测试，可能需要更多的数据点来确定失重的稳定性并延长试验过程。
从烘烤箱取出后的1小时内使用3.7节的可选仪器称重器件，并按8.1节确定干燥后的平均重量。对于
小的SMD器件（总高度小于1.5mm）应该在从烘烤箱取出后的30分钟内称重。
注：如果烘烤测试被中断超过15分钟，那么总的中断时间应该累积计入烘烤时间。中断时间应该累
积计算并且不能超过1个
小时，然后重新整合以确保至少24小时的最低要求。例如，假设中断时间是
45分钟，那么总的烘烤测试时间应是24小时45分钟。如果中断时间大于1个小时，那么应该重新开始
一个完整的24小时烘烤测试。
8.2.3 吸潮 称重后的1小时内，将器件放置在一个干净、干燥的浅容器内，封装体彼此不接触。然
后将器件放在所要求的温湿度条件下，并保持所要求的时间。
8.2.4 数据读取
从温湿箱中将器件取出后，使器件冷却至少15分钟。从温湿箱中取出器件后的1小
时内，称重器件。对于小的SMD器件（总高度小于1.5mm）应该在从温湿箱取出后的30分钟内称
重。器件称重后，遵循8.2.3节的程序，将器件放回温湿箱内。器件从取出到放回温湿箱，总时间应
该不超过2小时。
按照8.2.3节与8.2.4节的程序重复循环操作，直到器件的吸潮达到饱和，即
该器件没有因为吸潮而额
外增加重量，或直到器件的吸潮时间达到规定的最长时间。
8.3 去湿曲线 使用在8.2节中确定已经达到饱和的器件可以绘制出一条去湿曲线。
8.3.1 读取点 建议X轴上读取点的时间间隔为12小时。Y轴应该从“0”重量增加开始，到8.2节确
定的饱和值。
8.3.2 烘烤 饱和器件从温湿箱中取出后 的1小时内（但不要早于15分钟），将器件放置在一个干
净、干燥的浅容
器内，封装体彼此不接触。将器件放在所要求的温度下进行烘烤，并保持所要求的
时间。
8.3.3 数据读取 在所要求的读取点，将器件从烘烤箱中取出。在从烘烤箱取出器件的1小时内，将
器件从容器中取出，使用3.7节的可选仪器及8.1节的公式，确定它们的平均重量。
称重后的1小时内，将器件放置在一个干净、干燥的浅容器内，封装体彼此不接触。然后将器件放回
到烘烤箱中，并保持所要求的时间。
继续烘烤，依据8.2.2节干燥后的重量的确定方法，直到器件已经去除
所有的湿气。
IPC/JEDEC J-STD-020E-C 2015年1月
12
9 补充和异常
在适用文件中，应当注明下列详细信息：
a. 器件选择准则（若与5.1节不同）。
b. 测试程序样本大小（若与5.1节不同）。
c. 评估的封装类型。
d. 拒收判定准则（包括超声波扫描显微镜判定准则），除第6章给出的准则外。
e. 预处理要求，除第5章给出的要求外。
f. 所要求的重新测试条件或频率。
2015年1月 IPC/JEDEC J-STD-020E-C
13
附录A
IPC-J-STD-020d-a-cn
否
是
是
是
否
否
否
是否
是
是
否
执行首次目视检查，电性和超声波扫描显微镜，
湿气负载，模拟再流焊
未通过
通过
未通过
通过
是否通过电性测试
外观目视检查
外部是否有裂纹
评估/获得内部损伤信息，
超声波扫描图像、切片等
是否有裂纹或分层?
是否有裂
纹或分层变化
（除了散热器或芯片
连接盘的背面）
？
使用X方向切片或其它方法评估裂纹
是否通过裂纹判定准则
是否进行已计划
的可靠性评估
是否通过分层判定准则
是否通过可靠性测试？
可靠性评估
通过测试的等级
未通过测试的等级
IPC/JEDEC J-STD-020E-C 2015年1月
14