IPC-JEDEC J-STD-020E CN 2015 非气密表面贴装器件潮湿与再流焊敏感度分级.pdf - 第24页
此 页 留 作 空 白 IPC / JEDEC J - STD - 020E - C 2015 年 1 月 16
附录B
表B-1 版本D升级到版本E的主要修订
章节 修订描述
1 与JESD22-A113的预处理对齐。
1 某类器件参考已更新的J-STD-075。
1.3.X 术语编号和定义的增加。
1.3.10 保存期限的说明，参照JEP160。
4.1 注1、2、3变化，“如果有使用不同的分级温度，则使用的温度见J-STD-033定义，应当写于警示标签
上。”前版本是注3的内容。
4.1 表4-1和4-2注1，增加说明封装体积包括凹穴或被动封装。
5.4注2 说明烘烤时间的计算，如果测试被中断。
5.5 增加注4
和注5说明。
5.8 增加注的说明。
6.1 增加说明，再流焊后的失效准则。推荐100倍光学显微镜或低真空SEM去检查外观裂纹。前版本的注1
和注4已加入了6.1节。
6.2.1.1d 晶片连接区热传道和电气连接的说明。
6.2.4 带聚合物层的裸晶片封装在J-STD-020的适用性。
6.2.5 非IC封装在J-STD-020的适用性。
7 长期储存要求的考虑（JEP160）。
8.2.2 确定干燥的时间间隔特征。
8.2.2 注 说明烘烤时间的计算，如果测试被中断。
2015年1月 IPC/JEDEC J-STD-020E-C
15
此页留作空白
IPC/JEDEC J-STD-020E-C 2015年1月
16
此页留作空白