IPC-JEDEC J-STD-020E CN 2015 非气密表面贴装器件潮湿与再流焊敏感度分级.pdf - 第5页
鸣谢 IPC 塑料芯片载体裂纹任务组（ B - 10a ）和 JEDEC JC - 14.1 封装器件可靠性测试方法委员会全体成员共同努力开发出 了此份标准。谢谢他们为此做出的无私奉献。 任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面 仅仅列出了潮湿敏感度分级联合工作组的主要成员。然而我们不得不提到 IPC TGAsia B - 10aC 技术组的成员，他们 力求译文文字的信达雅，…
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鸣谢
IPC塑料芯片载体裂纹任务组（B-10a）和JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法委员会全体成员共同努力开发出
了此份标准。谢谢他们为此做出的无私奉献。
任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面
仅仅列出了潮湿敏感度分级联合工作组的主要成员。然而我们不得不提到IPC TGAsia B-10aC技术组的成员，他们
力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了大量的时间和艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有
关个人和组织表示衷心的感谢。
IPC塑料芯⽚载体裂纹任务组 JEDEC JC-14.1委员会
主席
Steven R. Martell
Sonoscan, Inc.
主席
Ife Hsu
Intel Corporation
副主席
Gautam Verma
Altera Corporation
潮湿敏感度分级联合⼯作组成员
Doug Derry, AccuAssembly
David Gaydos, ACI Technologies, Inc.
Russell owland, Alcatel-Lucent
Bradley Smith, Allegro MicroSystems
Inc.
Maurice Brodeur, Analog Devices Inc.
Bill Strachan, ASTA - Portsmouth
University
Lyle Burhenn, BAE Systems Platform
Solutions
Thomas Cleere, BAE Systems
Platform Solutions
Joseph Kane, BAE Systems Platform
Solutions
Mary Bellon, Boeing Research &
Development
Tim Chaudhry, Broadcom Corporation
Glenn Koscal, Carsem
Francois Monette, Cogiscan Inc.
Stuart Longgood, Delphi Electronics
and Safety
Michael Pepples, Delphi Electronics
and Safety
Mark orthrup, Dynamic Research
and Testing Laboratories, LLC
Paul Austen, Electronic Controls
Design Inc.
icholas Lycoudes, Freescale
Semiconductor
Deepak Pai, General Dynamics Info.
Sys., Inc.
Enrico Galbiati, GEST Labs S.r.l. a
Socio Unico
Gergely Csohany, Harman/Becker
Automotive Systems Kft.
Keith ewman, Hewlett-Packard
Company
Kristen Troxel, Hewlett-Packard
Company
Jennie Hwang, H-Technologies Group
Curtis Grosskopf, IBM Corporation
Mario Interrante, IBM Corporation
Paul Krystek, IBM Corporation
Charles Reynolds, IBM Corporation
Ife Hsu, Intel Corporation
James Maguire, Intel Corporation
Stephen Tisdale, Intel Corporation
Mark Kwoka, Intersil Corporation
Quyen Chu, Jabil Circuit, Inc.
Marty Rodriguez, Jabil Circuit, Inc.
(HQ)
Girish Wable, Jabil Circuit, Inc. (HQ)
Julie Carlson, JEDEC
Ken McGhee, JEDEC
Akikazu Shibata, JPCA-Japan
Electronics Packaging and Circuits
Association
Leland Woodall, Keihin Carolina
System Technology
James Mark Bird, MBird and
Associates
Kurk Kan, Murata Power Solutions,
Inc.
Dongkai Shangguan, ational Center
for Advanced Packaging, China
Mumtaz Bora, Peregrine
Semiconductor
Arnold Offner, Phoenix Contact
Timothy Pitsch, Plexus Corporation
Elvira Preecha, Qualcomm
Technologies Inc.
Richard Iodice, Raytheon Company
James Robbins, Raytheon Company
Jeff Shubrooks, Raytheon Company
Christian Klein, Robert Bosch GmbH
Srinivas Chada, Schlumberger Well
Services
Michelle Ogihara, Seika Machinery
Inc.
Steven Martell, Sonoscan Inc.
Francis Classe, Spansion
Brent Beamer, Static Control
Components, Inc.
Raymond Cirimele, STI Electronics,
Inc.
Amol Kirtikar, Sud-Chemie Inc.
Performance Packaging
Robert DiMaggio, Sud-Chemie
Performance Package
Michelle Martin, Sud-Chemie
Performance Package
Steven Kummerl, Texas Instruments
Inc.
John Radman, Trace Laboratories -
Denver
Michael Moore, U.S. Army Aviation
& Missile Command
Joseph Thomas, Z Technologies
Kevin Weston
纪念
联合委员会将特别感谢Jack T. McCullen和Richard L. Shook对J-STD-020的开发所做的杰出贡献和表现出的领导力。
2015年1月 IPC/JEDEC J-STD-020E-C
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参与IPC/JEDEC J-STD-020E中文版开发的B-10aC技术组成员：
刘佳
杨传喜
章阳春
苑旺
汤文泉
付成丽
何采燕
简福宽
刘枫
谭建刚
株洲南车时代电气股份有限公司
赫比(苏州)通讯科技有限公司
东莞爱电电子有限公司
深圳市帆泰检测技术有限公司
杭州华三通信技术有限公司
佰电科技(苏州)有限公司
宜特科技
台湾莫仕股份有限公司三重分公司
深南电路有限公司
捷普电子(广州)有限公司
IPC/JEDEC J-STD-020E-C 2015年1月
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