IPC-JEDEC J-STD-020E CN 2015 非气密表面贴装器件潮湿与再流焊敏感度分级.pdf - 第7页
⽬录 1 ⽬的 ............................................................................... 1 1.1 范围 .................................................................... 1 1.2 背景 .............................................…
参与IPC/JEDEC J-STD-020E中文版开发的B-10aC技术组成员：
刘佳
杨传喜
章阳春
苑旺
汤文泉
付成丽
何采燕
简福宽
刘枫
谭建刚
株洲南车时代电气股份有限公司
赫比(苏州)通讯科技有限公司
东莞爱电电子有限公司
深圳市帆泰检测技术有限公司
杭州华三通信技术有限公司
佰电科技(苏州)有限公司
宜特科技
台湾莫仕股份有限公司三重分公司
深南电路有限公司
捷普电子(广州)有限公司
IPC/JEDEC J-STD-020E-C 2015年1月
iv
⽬录
1 ⽬的 ............................................................................... 1
1.1 范围 .................................................................... 1
1.2 背景 .................................................................... 1
1.3 术语和定义 ........................................................ 1
1.3.1 加速等量吸潮 .................................................... 1
1.3.2 *超声波扫描显微镜 ............................................ 1
1.3.3 *面阵列封装 ........................................................ 2
1.3.4 *分级温度（T
c
） ................................................ 2
1.3.5 裂纹 .................................................................... 2
1.3.6 *损伤响应 ............................................................ 2
1.3.7 死虫（朝向） .................................................... 2
1.3.8 分层 .................................................................... 2
1.3.9 向下键合区域 .................................................... 2
1.3.10 车间寿命 ............................................................ 2
1.3.11 整体热风返工 .................................................... 2
1.3.12 活虫（朝向） .................................................... 2
1.3.13 制造商暴露时间（MET） ................................ 2
1.3.14 潮湿/再流焊敏感度分级 .................................. 2
1.3.15 潮湿敏感等级（MSL） .................................... 2
1.3.16 *封装厚度 ............................................................ 2
1.3.17 *封装体峰值温度（T
p
） .................................... 2
1.3.18 重新分级 ............................................................ 2
1.3.19 *吸潮 .................................................................... 2
1.3.20 金属线键合表面 ................................................ 2
2 适⽤⽂件 ...................................................................... 3
2.1 JEDEC ................................................................. 3
2.2 IPC ....................................................................... 3
2.3 联合工业标准 .................................................... 3
3 仪器 .............................................................................. 3
3.1 温湿箱 ................................................................ 3
3.2 再流焊设备 ........................................................ 3
3.2.1 全对流热风循环（优先采用） ........................ 3
3.2.2 红外线 ................................................................ 3
3.3
烘烤箱 ................................................................ 4
3.4
显微镜 ................................................................ 4
3.4.1
光学显微镜 ........................................................ 4
3.4.2
超声波扫描显微镜 ............................................ 4
3.5 切片 .................................................................... 4
3.6 电性测试 ............................................................ 4
3.7 秤重仪器（可选） ............................................ 4
3.8 珠形热电偶温度测量 ........................................ 4
4 分级/重新分级 ............................................................ 4
4.1 分级温度（T
C
） ................................................ 4
4.2 与无铅组装返工的兼容性 ................................ 5
4.3 重新分级 ............................................................ 5
5 程序 ............................................................................. 6
5.1 样本要求 ............................................................ 6
5.1.1 重新分级（鉴定合格的、无需附加的
可靠性测试的封装） ...................................... 6
5.1.2 分级/重新分级与返工 ...................................... 6
5.2 首次电性测试 .................................................... 6
5.3 首次检验 ............................................................ 6
5.4 烘烤 .................................................................... 6
5.5 吸潮 .................................................................... 6
5.6 再流焊 ................................................................ 7
5.7 最终外观检查 .................................................... 8
5.8 最终电性测试 .................................................... 8
5.9 最终超声波扫描显微镜 .................................... 8
6 判定准则 ..................................................................... 9
6.1 模拟再流焊后的失效判定准则 ........................ 9
6.2 进一步评估的判定准则 .................................. 10
6.2.1 分层 .................................................................. 10
6.2.3 基板式封装组装过程
中因湿气诱发
的翘曲（例如：BGA，LGA等） .................. 11
6.2.4 带聚合物层的裸晶片 ...................................... 11
6.2.5 非IC封装 .......................................................... 11
6.3 失效验证 .......................................................... 11
7 潮湿/再流焊敏感分级 .............................................. 11
8 重量增加/减少分析（可选） .................................. 11
8.1 重量增加 .......................................................... 11
8.2 吸潮曲线 .......................................................... 12
8.2.1 读取点 .............................................................. 12
8.2.2 干燥重量 .......................................................... 12
2015年1月 IPC/JEDEC J-STD-020E-C
v
8.2.3 吸潮 .................................................................. 12
8.2.4 数据读取 .......................................................... 12
8.3 去湿曲线 .......................................................... 12
8.3.1 读取点 .............................................................. 12
8.3.2 烘烤 .................................................................. 12
8.3.3 数据读取 .......................................................... 12
9 补充和异常 ............................................................... 13
附录A ............................................................................. 14
附录B ............................................................................. 15
图⽚
图5-1 分级曲线（未按比例绘制） ............................... 9
表格
表4-1 锡铅共晶工艺—分级温度（T
C
）..................... 4
表4-2 无铅工艺—分级温度（T
C
）............................. 5
表5-1 潮湿敏感等级 ....................................................... 7
表5-2 再流焊曲线分类 ................................................... 8
表B-1 版本D升级到版本E的主要修订 ........................ 15
IPC/JEDEC J-STD-020E-C 2015年1月
vi