IPC-JEDEC J-STD-020E CN 2015 非气密表面贴装器件潮湿与再流焊敏感度分级.pdf - 第23页

附录 B 表 B-1 版本 D 升级到版本 E 的主要 修订 章节 修订 描 述 1 与 JESD22-A1 13 的 预处理 对 齐 。 1 某 类 器件参 考已更新 的 J-STD-075 。 1.3.X 术语 编 号 和定义的 增 加。 1.3.10 保存期 限的 说明 ，参 照 JEP160 。 4.1 注 1 、 2 、 3 变化 ， “如果 有 使用 不同的分级温度， 则使用 的温度 见 J-STD-033 定义， 应当 写…

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附录A
IPC-J-STD-020d-a-cn
否
是
是
是
否
否
否
是否
是
是
否
执行首次目视检查，电性和超声波扫描显微镜，
湿气负载，模拟再流焊
未通过
通过
未通过
通过
是否通过电性测试
外观目视检查
外部是否有裂纹
评估/获得内部损伤信息，
超声波扫描图像、切片等
是否有裂纹或分层?
是否有裂
纹或分层变化
（除了散热器或芯片
连接盘的背面）
？
使用X方向切片或其它方法评估裂纹
是否通过裂纹判定准则
是否进行已计划
的可靠性评估
是否通过分层判定准则
是否通过可靠性测试？
可靠性评估
通过测试的等级
未通过测试的等级
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附录B
表B-1 版本D升级到版本E的主要修订
章节 修订描述
1 与JESD22-A113的预处理对齐。
1 某类器件参考已更新的J-STD-075。
1.3.X 术语编号和定义的增加。
1.3.10 保存期限的说明，参照JEP160。
4.1 注1、2、3变化，“如果有使用不同的分级温度，则使用的温度见J-STD-033定义，应当写于警示标签
上。”前版本是注3的内容。
4.1 表4-1和4-2注1，增加说明封装体积包括凹穴或被动封装。
5.4注2 说明烘烤时间的计算，如果测试被中断。
5.5 增加注4
和注5说明。
5.8 增加注的说明。
6.1 增加说明，再流焊后的失效准则。推荐100倍光学显微镜或低真空SEM去检查外观裂纹。前版本的注1
和注4已加入了6.1节。
6.2.1.1d 晶片连接区热传道和电气连接的说明。
6.2.4 带聚合物层的裸晶片封装在J-STD-020的适用性。
6.2.5 非IC封装在J-STD-020的适用性。
7 长期储存要求的考虑（JEP160）。
8.2.2 确定干燥的时间间隔特征。
8.2.2 注 说明烘烤时间的计算，如果测试被中断。
2015年1月 IPC/JEDEC J-STD-020E-C
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