IPC-JEDEC J-STD-020E CN 2015 非气密表面贴装器件潮湿与再流焊敏感度分级.pdf - 第3页
IPC/JEDEC J-STD-020E CN ⾮⽓密表 ⾯贴装器件潮 湿/再流焊敏 感度分级 由 IPC 塑料芯片载体裂纹任务组（ B - 10a ） 和 JEDEC JC-14.1 封装器件可靠性测试方法委员 会联合开发 由 IPC TGAsia B-10a CN 技术组翻译 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。 联系方式： IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 105N Bannockburn, Ill…
公告 IPC和JEDEC标准及出版物，通过消除制造商与客户之间的误解，
推动产品的可交换性和产品的改进，协助买家进行选择并以最短
的延迟时间获得满足其特殊需要的适当的产品，以实现为公众利
益服务的宗旨。这些标准和出版物的存在，即不应当有任何考虑
排斥IPC或JEDEC会员或非会员制造或销售不符合这些标准和出
版物要求的产品，也不应当排斥那些IPC或JEDEC会员以外无论
是国内还是国际的公众自愿采用。
IPC或JEDEC提供的标准和出版物是推荐性的，不考虑其采用是
否涉及有关文献、材料或工艺的专利。IPC或JEDEC既不会对任何
专利所有者承担任何义务，也不会对任何采用这些推荐性标准和
出版物的团体承担任何义务。使用者对于一切专利侵权的指控承
担全部辩护的责任。
本联合标准中的材料由IPC塑料芯片载体裂纹任务组（B-10a）和
JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法委员会联合开发。
欲获取更多技术信息，请联系：
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 105N
Bannockburn, Illinois
60015-1249
Tel 847 615.7100
Fax 847 615.7105
JEDEC
Solid State Technology Association
3103 orth 10th Street, Suite 240-S
Arlington, VA 22201-2107
Tel 703 907.7559
Fax 703 907.7501
请使用本标准后所附《标准改善填写表》。
©2015版权归弗吉尼亚州阿灵顿市的JEDEC和伊利诺斯州班诺克本市的IPC所有。依据《国际版权公约》及《泛美
版权公约》保留所有权利。任何未经版权所有者的事先书面同意而对本资料进行的复印扫描或其它复制行为被严格
禁止并构成《美国版权法》意义下的侵权。
IPC/JEDEC J-STD-020E CN
⾮⽓密表
⾯贴装器件潮
湿/再流焊敏
感度分级
由IPC塑料芯片载体裂纹任务组（B-10a）
和JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法委员
会联合开发
由IPC TGAsia B-10a CN技术组翻译
鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。
联系方式：
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 105N
Bannockburn, Illinois
60015-1249
Tel 847 615.7100
Fax 847 615.7105
JEDEC
Solid State Technology Association
3103 North 10th Street, Suite 240-S
Arlington, VA 22201-2107
Tel 703 907.7559
Fax 703 907.7501
取代：
IPC/JEDEC J-STD-020D.1 -
2008年3月
IPC/JEDEC J-STD-020D -
2007年8月
IPC/JEDEC J-STD-020C -
2004年7月
IPC/JEDEC J-STD-020B -
2002年7月
IPC/JEDEC J-STD-020A -
1999年4月
J-STD-020 - 1996年10月
JEDEC JESD22-A112
IPC-SM-786A - 1995年1月
IPC-SM-786 - 1990年12月
If a conflict occurs
between the English
and translated versions
of this document, the
English version will
take precedence.
本文件的英文版本与翻
译版本如存在冲突, 以
英文版本为优先。
®
此页留作空白