IPC-JEDEC J-STD-020E CN 2015 非气密表面贴装器件潮湿与再流焊敏感度分级.pdf - 第6页

参与 IPC / JEDEC J - STD - 020E 中文版开发的 B - 10aC 技术组成员： 刘佳 杨传喜 章阳春 苑旺 汤文泉 付成丽 何采燕 简福宽 刘枫 谭建刚 株洲南车时代电气股份有限公司 赫比(苏州)通讯科技有限公司 东莞爱电电子有限公司 深圳市帆泰检测技术有限公司 杭州华三通信技术有限公司 佰电科技(苏州)有限公司 宜特科技 台湾莫仕股份有限公司三重分公司 深南电路有限公司 捷普电子(广州)有限公司 IPC /…

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鸣谢
IPC塑料芯片载体裂纹任务组（B-10a）和JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法委员会全体成员共同努力开发出
了此份标准。谢谢他们为此做出的无私奉献。
任何包含复杂技术的标准都要有大量的资料来源。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面
仅仅列出了潮湿敏感度分级联合工作组的主要成员。然而我们不得不提到IPC TGAsia B-10aC技术组的成员，他们
力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了大量的时间和艰苦的劳动。我们在此一并对上述各有
关个人和组织表示衷心的感谢。
IPC塑料芯⽚载体裂纹任务组 JEDEC JC-14.1委员会
主席
Steven R. Martell
Sonoscan, Inc.
主席
Ife Hsu
Intel Corporation
副主席
Gautam Verma
Altera Corporation
潮湿敏感度分级联合⼯作组成员
Doug Derry, AccuAssembly
David Gaydos, ACI Technologies, Inc.
Russell owland, Alcatel-Lucent
Bradley Smith, Allegro MicroSystems
Inc.
Maurice Brodeur, Analog Devices Inc.
Bill Strachan, ASTA - Portsmouth
University
Lyle Burhenn, BAE Systems Platform
Solutions
Thomas Cleere, BAE Systems
Platform Solutions
Joseph Kane, BAE Systems Platform
Solutions
Mary Bellon, Boeing Research &
Development
Tim Chaudhry, Broadcom Corporation
Glenn Koscal, Carsem
Francois Monette, Cogiscan Inc.
Stuart Longgood, Delphi Electronics
and Safety
Michael Pepples, Delphi Electronics
and Safety
Mark orthrup, Dynamic Research
and Testing Laboratories, LLC
Paul Austen, Electronic Controls
Design Inc.
icholas Lycoudes, Freescale
Semiconductor
Deepak Pai, General Dynamics Info.
Sys., Inc.
Enrico Galbiati, GEST Labs S.r.l. a
Socio Unico
Gergely Csohany, Harman/Becker
Automotive Systems Kft.
Keith ewman, Hewlett-Packard
Company
Kristen Troxel, Hewlett-Packard
Company
Jennie Hwang, H-Technologies Group
Curtis Grosskopf, IBM Corporation
Mario Interrante, IBM Corporation
Paul Krystek, IBM Corporation
Charles Reynolds, IBM Corporation
Ife Hsu, Intel Corporation
James Maguire, Intel Corporation
Stephen Tisdale, Intel Corporation
Mark Kwoka, Intersil Corporation
Quyen Chu, Jabil Circuit, Inc.
Marty Rodriguez, Jabil Circuit, Inc.
(HQ)
Girish Wable, Jabil Circuit, Inc. (HQ)
Julie Carlson, JEDEC
Ken McGhee, JEDEC
Akikazu Shibata, JPCA-Japan
Electronics Packaging and Circuits
Association
Leland Woodall, Keihin Carolina
System Technology
James Mark Bird, MBird and
Associates
Kurk Kan, Murata Power Solutions,
Inc.
Dongkai Shangguan, ational Center
for Advanced Packaging, China
Mumtaz Bora, Peregrine
Semiconductor
Arnold Offner, Phoenix Contact
Timothy Pitsch, Plexus Corporation
Elvira Preecha, Qualcomm
Technologies Inc.
Richard Iodice, Raytheon Company
James Robbins, Raytheon Company
Jeff Shubrooks, Raytheon Company
Christian Klein, Robert Bosch GmbH
Srinivas Chada, Schlumberger Well
Services
Michelle Ogihara, Seika Machinery
Inc.
Steven Martell, Sonoscan Inc.
Francis Classe, Spansion
Brent Beamer, Static Control
Components, Inc.
Raymond Cirimele, STI Electronics,
Inc.
Amol Kirtikar, Sud-Chemie Inc.
Performance Packaging
Robert DiMaggio, Sud-Chemie
Performance Package
Michelle Martin, Sud-Chemie
Performance Package
Steven Kummerl, Texas Instruments
Inc.
John Radman, Trace Laboratories -
Denver
Michael Moore, U.S. Army Aviation
& Missile Command
Joseph Thomas, Z Technologies
Kevin Weston
纪念
联合委员会将特别感谢Jack T. McCullen和Richard L. Shook对J-STD-020的开发所做的杰出贡献和表现出的领导力。
2015年1月 IPC/JEDEC J-STD-020E-C
iii
参与IPC/JEDEC J-STD-020E中文版开发的B-10aC技术组成员：
刘佳
杨传喜
章阳春
苑旺
汤文泉
付成丽
何采燕
简福宽
刘枫
谭建刚
株洲南车时代电气股份有限公司
赫比(苏州)通讯科技有限公司
东莞爱电电子有限公司
深圳市帆泰检测技术有限公司
杭州华三通信技术有限公司
佰电科技(苏州)有限公司
宜特科技
台湾莫仕股份有限公司三重分公司
深南电路有限公司
捷普电子(广州)有限公司
IPC/JEDEC J-STD-020E-C 2015年1月
iv
⽬录
1 ⽬的 ............................................................................... 1
1.1 范围 .................................................................... 1
1.2 背景 .................................................................... 1
1.3 术语和定义 ........................................................ 1
1.3.1 加速等量吸潮 .................................................... 1
1.3.2 *超声波扫描显微镜 ............................................ 1
1.3.3 *面阵列封装 ........................................................ 2
1.3.4 *分级温度（T
c
） ................................................ 2
1.3.5 裂纹 .................................................................... 2
1.3.6 *损伤响应 ............................................................ 2
1.3.7 死虫（朝向） .................................................... 2
1.3.8 分层 .................................................................... 2
1.3.9 向下键合区域 .................................................... 2
1.3.10 车间寿命 ............................................................ 2
1.3.11 整体热风返工 .................................................... 2
1.3.12 活虫（朝向） .................................................... 2
1.3.13 制造商暴露时间（MET） ................................ 2
1.3.14 潮湿/再流焊敏感度分级 .................................. 2
1.3.15 潮湿敏感等级（MSL） .................................... 2
1.3.16 *封装厚度 ............................................................ 2
1.3.17 *封装体峰值温度（T
p
） .................................... 2
1.3.18 重新分级 ............................................................ 2
1.3.19 *吸潮 .................................................................... 2
1.3.20 金属线键合表面 ................................................ 2
2 适⽤⽂件 ...................................................................... 3
2.1 JEDEC ................................................................. 3
2.2 IPC ....................................................................... 3
2.3 联合工业标准 .................................................... 3
3 仪器 .............................................................................. 3
3.1 温湿箱 ................................................................ 3
3.2 再流焊设备 ........................................................ 3
3.2.1 全对流热风循环（优先采用） ........................ 3
3.2.2 红外线 ................................................................ 3
3.3
烘烤箱 ................................................................ 4
3.4
显微镜 ................................................................ 4
3.4.1
光学显微镜 ........................................................ 4
3.4.2
超声波扫描显微镜 ............................................ 4
3.5 切片 .................................................................... 4
3.6 电性测试 ............................................................ 4
3.7 秤重仪器（可选） ............................................ 4
3.8 珠形热电偶温度测量 ........................................ 4
4 分级/重新分级 ............................................................ 4
4.1 分级温度（T
C
） ................................................ 4
4.2 与无铅组装返工的兼容性 ................................ 5
4.3 重新分级 ............................................................ 5
5 程序 ............................................................................. 6
5.1 样本要求 ............................................................ 6
5.1.1 重新分级（鉴定合格的、无需附加的
可靠性测试的封装） ...................................... 6
5.1.2 分级/重新分级与返工 ...................................... 6
5.2 首次电性测试 .................................................... 6
5.3 首次检验 ............................................................ 6
5.4 烘烤 .................................................................... 6
5.5 吸潮 .................................................................... 6
5.6 再流焊 ................................................................ 7
5.7 最终外观检查 .................................................... 8
5.8 最终电性测试 .................................................... 8
5.9 最终超声波扫描显微镜 .................................... 8
6 判定准则 ..................................................................... 9
6.1 模拟再流焊后的失效判定准则 ........................ 9
6.2 进一步评估的判定准则 .................................. 10
6.2.1 分层 .................................................................. 10
6.2.3 基板式封装组装过程
中因湿气诱发
的翘曲（例如：BGA，LGA等） .................. 11
6.2.4 带聚合物层的裸晶片 ...................................... 11
6.2.5 非IC封装 .......................................................... 11
6.3 失效验证 .......................................................... 11
7 潮湿/再流焊敏感分级 .............................................. 11
8 重量增加/减少分析（可选） .................................. 11
8.1 重量增加 .......................................................... 11
8.2 吸潮曲线 .......................................................... 12
8.2.1 读取点 .............................................................. 12
8.2.2 干燥重量 .......................................................... 12
2015年1月 IPC/JEDEC J-STD-020E-C
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