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20 5- 2- 7 对应长尺寸基板(工 厂出货选项 ) 通过进行基板 2 次传送,可将 X 方向的基板 尺寸扩展到最大 800mm 。 由此,可生产 LED 机器等使用的 长尺寸基板 。 ( 只限 外形基准 ) 长尺寸基板对应尺寸: ( 单位 : mm) 基板规格 方向 最小尺寸 最大尺寸 1 次传送 2 次传送 L 规格 X 50 410 800 Y 50 360 L- W ide 规格 X 50 510 800 Y 50 360 …

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5-2-5 供料器位置指示器功能(FPI、工厂出货选项)
在生产过程中出现元件用完或者发生供料器错误时,用 LED 照明提示供料器的位置诱导
操作人员,节约更换时间,提高效率。
5-2-6 SOT 方向检查功能(工厂出货选项)
是指:在生产之前以及元件用完后生产再开始时,把要贴装的三 SOT 放在 SOT 方向检查
台上,用 OCC 确认供给角度的功能。
适用元件:
·元件尺寸1.6mm~□4.0mm
·电极尺寸:长 0.2mm1.0mm
宽度 0.1mm1.0mm
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5-2-7 对应长尺寸基板(工厂出货选项
通过进行基板 2 次传送,可将 X 方向的基板尺寸扩展到最大 800mm
由此,可生产 LED 机器等使用的长尺寸基板(只限外形基准)
长尺寸基板对应尺寸:
(单位mm)
基板规格 方向 最小尺寸
最大尺寸
1
次传送
2
次传送
L 规格
X 50
410
800
Y 50 360
L-Wide 规格
X 50 510 800
Y 50 360
XL 规格
X 50 610 800
Y 50 560
5-2-8 焊锡别照明(工厂出货选购项)
如果基板或电路上没有 BOC 标记,可将焊锡印刷作为 BOC 标记进行识别。
实施长尺寸基板 2 次传送时,当向未准备 BOC 标记的范围贴片时,可将进行了焊锡印刷
的贴片焊盘(PAD)等作为 BOC 标记使用。
※由于焊锡印刷作为标记的形状不清晰,有时可能无法得到很好的贴片精度。
5-2-9 元件剩余数量管理功能(选购项)
对贴片元件(LED 元件等)批次行管理。
防止不同批次的元件混在同一基板上,在搬入基供料器上是否有基板
的应有元件数检查,若不足,在贴片前出警告。
5-2-10 连接器托架(选购项)
粘结带式供料器IC 回收带等需要电源的装置时,需要此项单元。
5-2-11 手持操作装置(HOD、工厂出货选购项
HODHandheld Operating Device)是一种可将各种示教等操作拿出来,边观察实际动
作、边进行作业的装置。通常,可在操板上识别标记确认图像、进行各种示教,使用
HOD 可在手边进行操作,提高作业效率。
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5-2-12 吸取/贴片监视(工厂出货选项)
可通过安装在贴片机贴片头上的超小型摄像机,拍摄生产中的吸取·贴片动作,将图像传
送到吸取/贴片机监视用的电脑上,对拍摄的图像进行确认,分析不良品发生时的原因
还可通过贴片前后的图像比较,确认有无元件
特长
(1)元件吸取·贴片摄像功能
通过超小型摄像机记录元件吸取时和元件贴片时的图像。
每个吸嘴均可摄像。
是否执行摄像,可在生产程序上设置。
所取得的图像,可在吸取/贴片监视用的电脑上实时显示。
发生通信错误时,在贴片机端显示错误。
可由用户目检确认取得最适合的参数,解析发生不良时的原因,以缩短时间。
(2)不良原因解析工具
所记录的图像,由贴片机端与吸取/贴片监视电脑链接,进行数据库化
发生残次不良时,可通过检索数据库解析出原因,快捷容易。
(3)安装帮助
切换批次等时,可验证最佳吸取·贴装参数。
可将正常贴片的元件图像,作为主图像保存在数据库,使主图像与生产中的图像贴片状态
并列显示。
(4) 录像模式
可拍摄多张元件吸取时的图像,在吸取/贴片监视电脑上连续显示。
可从Z 轴速度设置为低速,尽量增加摄像数量的模式」及「Z 轴速设置为任意,反复
吸取多个元件,将拍摄的图像变换排列显示的模式中选择。
(5)判断有无元件
吸取/贴片监视系统自动判断有无元件功能,可防止贴片不良
无需输入判定有无元件的参数。
对象元件尺寸:
最小0.4×0.2 (mm)
最大5.0×5.0 (mm)
元件高度2.0 (mm)
对象包装:带式供料器供给的元件。
(6)数字式缩放功能
可将保存的图像进行扩大、缩小显示。
对应 0402(mm)起的极小元件,扩大显示默认的摄像图。
(7) 数据库管理
装有简易查找功能,可缩短查找时间。
可使用多种查询,查找数据库。
(8)基板条形码识别功能(条形、二维码)
可使用基板上的条形码、二维码识别功能(选购项),将基板代码设置到拍摄图像的数据
库里。
条形码读取器组
条形:从基板搬入口上部读取基板上面的一维条形码。
二维码:由贴片头上安装的 OCC 取基板上面的二维码。