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6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 6.19 3D 공면 레이저 모듈 소프트웨어 버전 S R.605.xx 2008 년 7 월 한글판 458 6.19 .3 기술 데이터 6.19.4 제 한 – 리드 또는 볼 인식은 표면이 산화되거나 광택이 날 경우에는 나빠집니다 . – 측정할 수 없는 컴포넌트: PLCC, SOJ, 소켓, 칩, 베어 다이, 몰딩, Melf, ECV, DP…
사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 6 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 6.19 3D 공면 레이저 모듈
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6.19 3D 공면 레이저 모듈
품목 번호 00119919-xx 3D 공면 센서
6.19.1 안전 지침
안전 지침은 451 페이지의 6.18 섹션에 있는 2D 공면 레이저 모듈에 설명된 것과 같습니다 .
6.19.2 설명
3D 공면 레이저 모듈은 더 이상 점 모양의 레이저 광원으로 작동하지 않으며 이제 레이저 광선이
필요합니다 . 측정 프로세스는 삼각측량 원리를 기반으로 합니다 (452 페이지의 그림 6.18 - 2 참
조 ). 따라서 BGA, QFP, et 와 같은 컴포넌트 연결의 2 차원 배열에 대한 높이 프로파일을 생성
하고 분석할 수 있습니다 . 이 분석에서는 컴포넌트 리드 또는 볼의 공면성 ( 실장면 ) 및 공선성 (
실장 라인 ) 에 대한 결과를 반환합니다 . 3D 공면 레이저 모듈은 SIPLACE X2 및 X3 실장기에 설
치할 수 있습니다 .
그림 6.19 - 1 3D 공면 레이저 모듈
6 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series
6.19 3D 공면 레이저 모듈 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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6.19.3 기술 데이터
6.19.4 제한
– 리드 또는 볼 인식은 표면이 산화되거나 광택이 날 경우에는 나빠집니다 .
– 측정할 수 없는 컴포넌트: PLCC, SOJ, 소켓, 칩, 베어 다이, 몰딩, Melf, ECV, DPack, CCGA,
스크리닝 플레이트 , 아래쪽에만 연결되어 있는 컴포넌트 .
6.19.5 설치 참고사항
3D 공면 레이저 모듈을 설치할 경우에는 다음 사항에 유의하십시오 .
– 3D 공면 레이저 모듈은 A364 축 장치 및 박스 PC 가 장착된 SIPLACE 장비에서만 설치할 수
있으며 A363 축 장치가 장착된 장비에서는 개장할 수 없습니다 .
– 하나의 공면 레이저 모듈만 각 장비에 설치할 수 있습니다 . 따라서 3D 공면 레이저 모듈은
컴포넌트 QFP, SO, BGA, Gullwing, 플러그
정확도
a
± 15
μm
(
3
σ
), ± 20
μm
(
4
σ
)
최대 컴포넌트 크기
50 x 50 mm²
최대 컴포넌트 높이 17 mm
BGA 패키지 폼
최소 볼 지름
최소 볼 피치
최소 볼 개수
400
μm
800
μm
6
패키지 폼 Gullwing
최소 리드 폭
b
최소 볼 피치
최소 볼 개수
300
μm
500
μm
5
최대 플러그 크기
120 x 20 mm²
플러그 (Gullwing)
최소 리드 폭
b
최소 볼 피치
최소 볼 개수
300
μm
500
μm
5
실장 헤드 유형 TwinHead
레이저 보호 등급
3D 공면 센서
실장기
3B
2
a) 볼 / 리드 당
b) 더 작은 리드 폭의 경우 해당 지역의 현지 제품 매니저에게 문의하십시오 .
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이전의 모듈과 함께 작동할 수 없습니다 (451 페이지의 6.18 단원 참조 ).
– 3D 공면 레이저 모듈은 로케이션 3 에서만 설치할 수 있습니다 .
– 3D 공면 레이저 모듈은 TwinHead 와 함께만 사용할 수 있습니다 .
– Collect&Place 헤드가 이 실장 영역에 설치되어 있으면 3D 공면 레이저 모듈을 셋업할 수 없
습니다 .
6.19.6 분석 컴퓨터
박스 PC 는 분석 컴퓨터 역할을 하며 입력 쪽에 제어 컴퓨터 및 장비 컨트롤러와 함께 있습니다 .
그림 6.19 - 2 3D 공면 레이저 모듈용 박스 PC
(1) 제어 컴퓨터
(2) 장비 컨트롤러
(3) 3D 공면 레이저 모듈용 분석 컴퓨터