00197014-04_UM_X-Serie-S_FI.pdf - 第148页

3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 148 Noudat a asennusp aikkaa valitsessasi se uraavia ohjeita :  Yhdellä ladontaalueella ka ikil…

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit

Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.5 Ladontapää

147

3.5.6.1 Kuvaus

MultiStar yhdistää molemmat vastakkaiset ominaisuudet, suuren ladontatehon ja suuren jousta-

vuuden. Jos komponentit ovat pieniä (koko enintään 27 mm x 27 mm), MultiStar-ladontapää toimii

Collect&Place-periaatteella, jolloin ladontanopeus on suuri. Komponentit keskitetään tällöin opti-

sesti integroidulla komponenttikameralla. Jos komponentit ovat suuria (koko enintään 50 mm x

40 mm), ladontapää toimii Pick&Place-periaatteella. Komponenttien keskittäminen tapahtuu täl-

löin optisesti kiinteän kameran avulla.

MultiStar-ladontapään nimi perustuu siihen, että pään toiminnassa yhdistyvät molemmat ladonta-

periaatteet C&P ja P&P. MultiStar-päätä nimitetään lyhyesti CPP-pääksi.

CPP-pään 12 segmettiä on järjestetty tähtimäiseksi. Suuren vääntömomentin omaava momentti-

moottori kiertää tähteä vaakasuoran akselin, tähtiaksen ympäri.

Jokaisella segmentillä on oma DP-käyttö pipettien pyörittämiseen. Pipettejä ei siksi enää kierretä

oikeaan asentoon yhdessä ainoassa pään asemassa. Ne voidaan milloin vain ja toisistaan riippu-

matta kiertää oikeaan ladonta-asentoonsa.

Jokaisella segmentillä on oma vakuumituottajansa. Näin vaihtoaika vakuumi- ja puhallustoiminto-

jen välillä lyhenee huomattavasti. Lisäksi pitopiirissä voidaan suorittaa jokaisen yksittäisen pipetin

vakuumitarkastus.

Segmenttien Z-käyttö realisoitu lineaarisella matkanmittausjärjestelmällä varustetulla lineaari-

moottorilla ja on siten erittäin tarkka. Nouto-/ladontapositioissa Z-käyttö ajaa segmenttejä pystys-

uorassa suunnassa joko alas tai ylös.

Kuten kaikissa SIPLACE Collect&Place-päissä, digitaalinen komponenttikamera on integroitu la-

dontapäähän. Tällöin komponenttien optiseen keskittämiseen tarvittavan lisäajomatkan puuttumi-

nen lisää ladontanopeutta.

Ladontapään alla oleva komponenttisensori mittaa komponentit poiminta- ja ladontapositioissa.

Z-akselin kaikkien liikkeiden aikana voidaan mitata pipetin kärjen kohtaa ja määrittää, onko kom-

ponentti kiinni pipetissä ja kuinka korkea komponentti on.

3.5.6.2 SIPLACE MultiStar-ladontapään asennuspaikat

CPP-pään voi asentaa kahteen eri kohtaan päänkannatinta:

– MultiStar-ladontapään asennuspaikka ylhäällä

Tähän paikkaan asennettu ladontapää pystyy käsittelemään kaikki komponentit, joiden koko

on enintään 50 x 40 mm ja korkeus enintään 11,5 mm. 3

– MultiStar-ladontapään asennuspaikka alhaalla

Tähän paikkaan asennettu CPP-ladontapää pystyy latomaan Collect&Place-periaatteella

kaikki ne komponentit,

joiden koko on enintään 27 mm x 27 mm ja joiden korkeus on enintään 6 mm. 3

3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE X-sarja

3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014

148

Noudata asennuspaikkaa valitsessasi seuraavia ohjeita:

 Yhdellä ladontaalueella kaikilla ladontapäillä on oltava sama pääkorkeus.

 Asenna CPP-pää ylhäällä sijaitsevaan asennuspaikkaan, jos kokoonpanoon kuuluvat seu-

raavat laitteet:

– Kiinteä komponenttikamera

– Matrix Tray Changer

–TwinStar

3.5.6.3 Käsiteltävien komponenttien aluetta koskeva luokitus

komponenttilu

okka

Komponentin

koko

CCP-pään

asennuspaikka

Komponentin

korkeus

Komponenttikam

eran tyyppi

Pieni kompo-

nentti

P_komp

01005-

27 mm x 27 mm

ylhäällä 8,5 mm asti

Pääkamera,

tyyppi 30

alhaalla 6,0 mm asti

Pieni kompo-

nentti

P_komp

01005 -

16 mm x 16 mm

ylhäällä 8,5 mm asti

Pääkamera,

tyyppi 38

alhaalla 6,0 mm asti

Keskikokoinen

komp, tyyppi K_-

komp_1

< 27 x 27 mm

ylhäällä

välillä 8,5 ja

11,5 mm

Kiinteä

komponenttikame

ra,

tyyppi 33

alhaalla ei mahdollinen

Keskikokoinen

komp, tyyppi K_-

komp_2

27 mm x 27 mm

32 mm x 32 mm

ylhäällä 11,5 mm

alhaalla ei mahdollinen

Suuri kompo-

nentti

S_komp

32 mm x 32 mm

- 50 mm x

40 mm

ylhäällä 11,5 mm asti Kiinteä

komponenttikame

ra,

tyyppi 33

alhaalla ei mahdollinen

Taul. 3.5 - 1Käsiteltävien komponenttien aluetta koskeva luokitus

*)a Noudata asennuspaikan korkeuden valitsemista koskevia ohjeita kappaleessa 3.5.6.2

, sivu 147.

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 3 Tekniset tiedot ja moduulit

Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.5 Ladontapää

149

3.5.6.4 MultiStar-pään ladontatilat

CPP-pää toimii komponenttiluokasta riippuen eri ladontamoodeissa. Varusteluoptimointi valitsee

minimin tahtiajan omaavan ladontatilan. Seuraavassa taulukossa on esitetty komponenttiluokan

ja ladontatavan välinen riippuvuus.

Taul. 3.5 - 2 Komponenttiluokkien ja ladontatapojen välinen suhde

3.5.6.5 MultiStar-pään asennuspaikat automaateissa

Ladontatapa Komponenttiluokka

Pieni komponentti Keskikokoinen

komponentti

Suuri komponentti

Collect&Place-

tila

Kyllä Ei Ei

Yhdistelmätila Kyllä Kyllä Ei

Laajennettu

Pick&Place-tila

Kyllä Kyllä Kyllä

Ladonta-automaatti Asennuspaikka

CPP-pää

Komponentin

enimmäiskorkeus

Vision kamera

SIPLACE X-Serie S alhaalla 6,0 mm Pääkamera

ylhäällä 8,5 mm Pääkamera

vain ylhäällä 11,5 mm

Kiinteä komponenttika-

mera

Taul. 3.5 - 3CPP-pään asennuspaikat automaateissa

*)a Noudata asennuspaikan korkeuden valitsemista koskevia ohjeita kappaleessa 3.5.6.2

, sivu 147.