00197014-04_UM_X-Serie-S_FI.pdf - 第29页

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 1.1 Koneen yleistiedot 29 Komponenttien lado ntaan on käytettävi ssä on ko lme eri ladont amenetelmää: – Collect&Place-menetel…

1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja

1.1 Koneen yleistiedot Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014

1.1.6 SIPLACE X2 S

Kuva 1.1 - 6 Ladonta-automaatti SIPLACE X2 S

Ladonta-automaatille SIPLACE X2 S on ominaista

– erinomainen tarkkuus,

– älykäs suorituskyvyn optimointi,

– älykkäät varustelustrategiat,

– high-end-prosessialueelle saakka yltävät ladontanopeudet

Käyttöohje SIPLACE X-sarja 1 Johdanto

Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 1.1 Koneen yleistiedot

Komponenttien ladontaan on käytettävissä on kolme eri ladontamenetelmää:

– Collect&Place-menetelmä,

– Pick&Place-menetelmä ja

– Collect&Place- ja Pick&Place-menetelmien yhdistelmä (yhdistelmätila).

Ladonta-automaatissa SIPLACE X2 S on kaksi ladonta-aluetta, yksinkertainen kuljetin tai kaksois-

kuljetin. Kaksoiskuljettimen avulla on mahdollista latoa samanaikaisesti kaksi piirilevyä.

Komponenttien syöttöä varten on käytettävissä neljä paikoituspaikkaa, jotka voi varustaa enimmil-

lään 40 kaistaa käsittävillä komponenttien syöttövaunuilla.

Ladonta-automaatissa SIPLACE X2 S on neljä portaalia. Ladonta-alueen 1 portaali on suunnattu

paikoituspaikkaan 4. Ladonta-alueen 2 portaali on suunnattu paikoituspaikkaan 2.

Ladontapäät saadaan paikoitettua nopeasti ja tarkasti toisistaan riippumattomasti lineaarimootto-

reilla X- ja Y-suunnassa.

1.1.6.1 Ladontapäiden kokoonpanon yleistiedot

CPP_H = Multistar CPP asennusasemassa ylhäällä

CPP_L = Multistar CPP asennusasemassa alhaalla

Ladonta-alue 1 Ladonta-alue 2

C&P20 C&P20

C&P20 CPP_L

C&P20 CPP_H

CPP_L CPP_L

CPP_H CPP_H

CPP_L CPP_H

C&P20 TH

CPP_L TH

CPP_H TH

TH TH

1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE X-sarja

1.2 Koneen kuvaus Ohjelmistoversiosta 706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014

1.2 Koneen kuvaus

1.2.1 SIPLACE-periaate

Ladontapäät noutavat komponentit komponenttivaunujen päällä olevista kiinteästi paikoitetuista

syöttömoduuleista ja latovat komponentit niin ikään lepotilassa oleville piirilevyille.

Periaate "liikkumaton komponenttien syöttöasema" ja "liikkumaton PL", joka on osoittautunut hy-

väksi kaikissa SIPLACE-automaateissa, tuo joukon ratkaisevia etuja:

– Komponenttien jälkitäyttö tai nauhojen jatkaminen ei aiheuta seisokkiaikoja.

– Tärinätön komponenttisyöttö mahdollistaa myös pienimpien komponenttien (esim. 03015)

varman noutamisen.

– Ladontaprosessissa liikuttamaton piirilevy estää komponenttien liukastumisen.

– Ladontapäiden yhdistelmä pipettivaihtajien kanssa takaa aina optimaalisen pipettikokoonpa-

non kulloisellekin ladontaprosessille. Täten saadaan siirtomatkat minimoitua ja ladontajärjes-

tykset optimoitua.

SIPLACE X -automaatit ovat erittäin joustavia, taloudellisia ja varusteluominaisuuksiltaan varma-

toimisia, minkä ansiosta ne mahdollistavat myös erinomaisen tuottavuuden.

Minimaaliset seisokkiajat nostavat käyttöasteen ja myötävaikuttavat näin tuottavuuden lisäyk-

seen.