00193578-02.pdf - 第102页
3 Technická data Návod k obsluz e SIPLACE HF 3.3 Osazovací hlavy Verz e software SR. 504.xx Vydání 07/2003 CZ 102 Æ 6- ti segmen tová h lava Col lect&Pl ace má t ř i osy , osu DR nebo osu hv ě z dy , osu Z a os u DP …
Návod k obsluze SIPLACE HF 3 Technická data
Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.3 Osazovací hlavy
101
3.3.3.1 Popis
6-ti segmentová hlava Collect&Place pracuje také podle principu Collect&Place. S pomocí stan-
dardního rozpoznávacího modulu součástek osazuje automat HF součástky s délkou hrany od
32 mm nejen přesně, ale také velmi rychle. Její použití se doporučuje proto při velkém podílu in-
tegrovaných obvodů ve vyráběných produktech. Právě v hlavní oblasti použití, pro součástky od
PLCC 44 do QFP 208, vede ke značnému nárůstu výkonu.
Pomocí rozpoznávacího modulu DCA může 6-ti segmentová hlava Collect&Place opticky centro-
vat a osazovat součástky o velikosti 0,6 x 0,3 mm² až 13 x 13 mm². Při osazování součástek High-
Speed-Flip-Chips a Bare-Die optimalizuje rozpoznávací modul DCA rychlost a přesnost. Hodnoty
najdete v tabulce na straně 103
.
Kontrolní a samoučící funkce 3
Kontrolní a samoučící funkce, které jsou popsány na straně 96 pro 12-ti segmentovou hlavu
Collect&Place, se týkají i 6-ti segmentové hlavy Collect&Place.
3.3.3.2 Popis funkce
3
Obr. 3.3 - 7 Popis funkce
Kamera součástek
Osa DP
Součástku natočit
do osazovací polohy
Pinolu vytáhnout
nebo vložit
Osa Z
Součástku odebrat
nebo osadit
Osa DR
Rotace hvězdy
Součástku odhodit
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF
3.3 Osazovací hlavy Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ
102
Æ 6-ti segmentová hlava Collect&Place má tři osy, osu DR nebo osu hvězdy, osu Z a osu DP.
Æ Hvězda rotuje se svými 6 segmenty okolo osy DR. Segmenty jsou držáky pinol. Na každé pi-
nole je umístěna pipeta. Pipetou jsou součástky přisávány a transportovány z odebírací/osa-
zovací polohy (1) k odhazovací poloze (2), k poloze pro optické centrování (4) nebo k poloze
otáčení (5).
Æ Osa Z vykonává svislý pohyb. Každá pinola, která se nachází ve nejnižší poloze hvězdy (1),
je touto osou pohybována nahoru nebo dolu. Tímto pohybem se odebírají součástky z poda-
vačů a pokládají na desky. Osa Z je tzv. „inteligentní osa“. „Všímá si“ odebírací výšky jedné
každé stopy podavače a osazovací výšky pro každý element. Tak lze osazovací proces
urychlit. Programovaná osazovací síla zůstává konstantní.
Æ Osa DP otáčí opticky centrovanou součástkou do požadované polohy. Průběhy pohybů
rotačních a posuvných os jsou řízeny regulačními obvody. Senzory polohy a rychlosti zjišt'ují
aktuální hodnoty pohybů os a předávají je řízení os. Ze srovnání požadovaných a aktuálních
hodnot jsou zjišt'ovány parametry síly a rychlosti pro servozesilovače a tím pro prováděné
pohyby os. Hodnoty vakua na pipetách jsou během celého procesu odebírání a osazování
trvale elektronicky kontrolovány, aby byla minimalizována chybovost osazování.
Návod k obsluze SIPLACE HF 3 Technická data
Verze software SR.504.xx Vydání 07/2003 CZ 3.3 Osazovací hlavy
103
3.3.3.3 Technická data
3
6-ti segmentová hlava
Collect&Place se standardní
kamerou součástek
6-ti segmentová hlava
Collect&Place s kamerou DCA
Spektrum součástek 0603 až 32 x 32 mm² 0201 až Flip-Chip, Bare Die
Specifikace součástek
Max. výška
Min. odstup nožiček
Min. odstup pájecích bodů
Min. průměr pájecích bodů
Min. rozměry
Max. rozměry
Max. váha
8,5 mm
0,5 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm x 0,8 mm
32 mm x 32 mm
5 g
8,5 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 mm x 0,3 mm
13 mm x 13 mm
5 g
Programovatelná síla
osazování 2,4 N - 5,0 N 2,4 N - 5,0 N
Typy pipet 8 xx, 9 xx 8 xx, 9 xx
Maximální výkon osazování 9.000 součástek/h 9.000 součástek/h
X/Y-přesnost ± 60 µm / 4 σ ± 55 µm / 4 σ
Úhlová přesnost ± 0,3°/4 σ ± 0,3°/4 σ