DECAN_S1_Admin(Chi_Ver1.1).pdf - 第187页
7-29 元件的登记 Linear H: 使用于连接器种类， 顺着纵横方向上 （下） 左 （右） 检 查两 次。 Linear V : 使用于连接器种类， 顺着垂直方向上面和下面检查 2 次。 <MFOV 长度 > 编辑框 输入分割识别移动距离。 <EX 参数 > 按钮 显示与识别有关的细部设定对话框。 " Extra Parameter " T AP 画面 - IC Le…
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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
<选项> 领域
<真实显示/二元的> 按钮
通过’SMVision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用
Threshold的影象(Real Display) 或 MMI识别的、 适用Threshold的影象
(Binary)。
<忽略中心偏移量> 选择框
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时，与部件搜索
结果无关地抛弃该部件的意思。
因此如果是Chip部件，选择此功能，则确认图像时不确认Center Offset。
即按照搜索结果进行贴装的意思。如果不选择此功能，与部件大小相比20%
以上超出中心点进行贴装，设备将抛弃该部件。
抛弃部件的原因是严重超出部件中心进行吸附时，补正中心点后根据补正量
部件移动的程度也随之增大，因此降低贴装程度。
只适用于Chip-rect, Chip-tantal, Chip-Aluminum, Melf 等。
<MFOV类型> 组合框
设定分割识别 Type。此功能只在<相机号>组合框中选择‘固定相机1 ~ 固定
相机2’时被激化。 只用于 SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC 等。可
选择的类型如下。
None: 不使用分割识别 Type。
Cross 2P: 分割识别对角相望的2个边角。
Cross 4P: 使用于 QFP, PLCC种类，Double Cross 方向检查4次。
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元件的登记
Linear H: 使用于连接器种类，顺着纵横方向上（下）左（右）检查两次。
Linear V: 使用于连接器种类，顺着垂直方向上面和下面检查2次。
<MFOV长度> 编辑框
输入分割识别移动距离。
<EX参数> 按钮
显示与识别有关的细部设定对话框。
" Extra Parameter " TAP画面 - IC Lead 部品
主要设置SOP、SOP2、SOJ、SOJ2、QFP、PLCC、UserIC等与IC部件识别
相关的详细参数等。
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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
<实体/球极性>校验盒
设置Body和Ball间的亮度。
- 身体比导程黑: 身体比导程黑选。
- 实体比导线轻: 实体比导线轻选。
<准确找到领导技术文件处理系统> 检查框
要准确识别Lead端头时使用。SOP或只在一侧存在Lead并Lead的个
数超过8个的连接器中，选择此项目会提高Y方向的识别精度。
<适用导引扫描> 检查框
使用’搜索Lead’功能搜索Lead时使用。
<使用导引设置联合精简再生>校验盒
识别部件时，利用部件的Lead信息计算出大概的部件位置。
<使用实体准备排列>校验盒
部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<监测全部覆盖> 校验盒
部件识别时利用部件的Lead 信息计算出部件大概的位置。
<检测位置> 检查框
检查各Lead位置，检验宽度是否在允许值内。
<检测引导宽度> 检查框
检查各Lead的宽度，检验宽度是否在允许值内。
<检测引导长度> 检查框
检查各Lead的长度，检验长度是否在允许值内。
<检测超时> 检查框
部件识别时设定识别时间(单位 msec)
<实体得分开始> 编辑框
识别Body时，设置Threshold（0~100）。
识别连接器时，只在一侧存在Lead，在Body中存在与Lead相似的
Pattern时，此项输入为100会降低不良率。
<实例样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
<导引样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)