DECAN_S1_Admin(Chi_Ver1.1).pdf - 第205页
7-47 元件的登记 7.1.2.3. Melf 部品的数据设定 设定 Melf 部品的排列数据。 图 7.15 . “ 封装组 = Melf” 时的 对话框 < 相机号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “ 7 . 1.1 共同 Align Data ” 。 按钮 设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data ” 。 < 尺寸 > 领域…
7-46
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
<使用芯片R轻击自动检查> 选择框
仅对Chip R部件的编辑部件画面时使用，为了使用检查ChipR部件的倒放功
能时选择。
(Chip-R3216, Chip-R2012, Chip-R1608, Chip-R1005, Chip-R0603, Chip-R0402
等)
<1st Pin Position> 按钮
如果在登记元件时登记了元件的1号销位置，可以在离线验证装贴点时轻易
地验证装贴角度。详细事项请参照 “7.1.1 共同Align Data” 。
设定校正选项的数据。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align
Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据执行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<自动校正> 按钮
自动算出部品排列数据。成功地执行自动校正时，显示以下的信息框。详细事项
请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
7-47
元件的登记
7.1.2.3. Melf 部品的数据设定
设定Melf 部品的排列数据。
图
7.15 . “
封装组
= Melf”
时的
对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<选项> 领域
设置Align Option数据。
7-48
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
<使用LED轻击检查> 选择框
使用LED颠倒检查功能时选择。详细的事项请参考“7.1.2.2 CHIP-Rect
部件
数据设置
”的“<Use LED flip check> 选择框”。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<测试> 按钮
使用设定的 Align 数据执行部件识别。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。