DECAN_S1_Admin(Chi_Ver1.1).pdf - 第24页
Next Generation, Multi-Function al Placer DECAN S1 Administrator’s Guide x 贴装速度 以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。 实际贴装速度可因 PCB 大小和吸嘴 （ Nozzle ） 交替次数等变化。 部品贴装周期 表 1.2 贴装速度 备 注 实际贴装时， 根据部品的种类， PCB 的尺寸， 贴装位置等诸项因 素， 测试周期的条件有变化。 需 要详细的数据…
前言
ix
设备的规格
可适用部品的规格
Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Flying vision
MEGA FOV
22.4 mm
Chip
03015 ~□16 mm
Standard
IC,
Connector
□16 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
Standard
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.: 0.2 mm以上,
Ball Pitch: 0.4 mm 以上
□8 mm 以下, Ball Dia.: 0.18 mm以上,
Ball Pitch: 0.36 mm 以上
Standard
Upward
vision MEGA
FOV 35 mm
IC,
Connector
□16 mm 以下, Lead Pitch: 0.3 mm 以上
□32 mm 以下 , Lead Pitch: 0.4 mm 以上
Option
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.: 0.2 mm以上,
Ball Pitch: 0.4 mm 以上
□3
2 mm 以下, Ball Dia.: 0.25 mm以上,
Ball Pitch: 0.5 mm 以上
Option
Upward
vision MEGA
FOV 45 mm
IC,
Connector
□32 mm 以下, Lead Pitch: 0.4 mm 以上
□42 mm 以下 , Lead Pitch: 0.5 mm 以上
Standard
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.: 0.2 mm以上,
Ball Pitch: 0.4 mm 以上
□32 mm 以下, Ball Dia.: 0.25 mm以上,
Ball Pitch: 0.5 mm 以上
□42 mm 以下, Ball Dia.: 0.4 mm以上,
Ball Pitch: 1.0 mm 以上
Standard
Maximum
Height
Flying vision 10 mm Standard
Up
ward
vision
□42 mm 以下:
15 mm
□42 mm 以上: 6 mm
Option
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
x
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心)联系。
区 分
速度
备 注
Chip
47,000 CPH (1608) 同时吸附(Pick Up)基准Fly Vision
前言
xi
设备的尺寸及質量
设备的尺寸及质量
1: Signal Light
上面
(1,995 mm)
2:
长度
(1,430 mm)
3:
宽度
(1,740 mm Including front / rear cover)
4:
到
Cover
上面
(1,485mm)
设备的质量 (Docking Cart, Feeder 在外)
机种
质量(kg) Conveyor 高度
DECAN S1
(Standard)
1,600
900mm
1,660
950mm
S1
(Docking Option)
1,570
900mm
1,630
950mm