TR7007SII_Software_ch_v1-0-1PDFA.pdf - 第102页

Test Research Inc. 92 TR 7007 SII User Guid e – Softwar e 2 勾選 錫膏群組 上空白框。 3 勾選 錫膏群組 下空白框。 4 點選 [ 套用 ] ,啟用完成。 取消步驟如下所示: 1 勾選 [ 額外控制 ] 空白框。 2 勾選 錫膏群組 上空白框。 3 取消 錫膏群組 下空白框。 4 點選 [ 套用 ] ,完成 取消 。 11) 額外控制 2 高度補–設定高度補償值,檢測後的高度…

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高度演算–設定錫膏高度判定的方法,可選擇[Average][Medium][Max Count]
[Max Height][Average]表示以平均值計,[Medium]表示以中位數計。建議用在直方
圖顯示三個峰值時可指定判定方式。
底層演算–設定底部判定的方法。可選擇[Average][Medium][Base Hight][Base
Low][Average]表示以平均值計,[Medium]表示以中位數計,[Base Hight]表示以
最大高度計,[Base Low]表示以最小高度計。建議用在直方圖顯示三個峰值時可指定
判定方式。
10) 額外控制
錫膏群組–設定將檢測框內的錫膏合併計算,當系統在搜尋範圍內找到 2 群以上的錫膏
時,會加總計算作為本檢測框的檢測結果。
忽略框–勾選表示此檢測框不檢測
預先處裡–勾選表示系統會根據影像自動濾除細絲類型的雜訊。
重試–針對檢測出不良的錫點,再次檢測,如第一次檢測為 PASS,則重試不啟動。
使用說明:為防止使用者誤勾選,啟用這部分功能需勾選兩次空白框,啟用步驟如下
所示:
1 勾選[額外控制]空白框。
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2 勾選錫膏群組上空白框。
3 勾選錫膏群組下空白框。
4 點選[套用],啟用完成。
取消步驟如下所示:
1 勾選[額外控制]空白框。
2 勾選錫膏群組上空白框。
3 取消錫膏群組下空白框。
4 點選[套用],完成取消
11) 額外控制 2
高度補–設定高度補償值,檢測後的高度結果會再加上此補償值後進行條件比對,單位
um
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特殊顏色–設定所選擇的檢測框要使用自定的色彩顯示。
斜面–印錫斜率過大時啟用面積補正。
彩色檢測–2D 檢測開啟開關。
顏色白線遮罩–2D 轉成 MONO 後大於設定值的就濾除。
12) Phase 轉高度
使用 2D 影像遮罩–開啟 2D BY PAD 的功能。
使用 Hole 遮罩–如果檢測框附近有通孔時使用。
LowL–左燈取像時的最小灰階(低於設定值的就濾除)
HighL–左燈取像時的最高灰階(高於設定值的就濾除)
LowR–右燈取像時的最小灰階(低於設定值的就濾除)
HighR–右燈取像時的最高灰階(高於設定值的就濾除)
這個與 F2 不同的地方在於 F2 是在成像前過濾設定值外的雜訊
而此處是在成像後對影像作雜訊過濾處裡
13)
確定–關閉本視窗
計算體積–使用標準面積乘上高度來重新計算體積,並將計算結果填入體積的[標準值]
欄位中,通常應用在匯入 Gerber 檔案時使用。
重新計算–重新計算高度 面積與體積參數。
依類型重算–依照類型算出中心值。
14) 套用到–選定套用範圍
This solder area only–最後選取之檢測框
This part–最後選取之檢測框所在的這整個元件