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Test Research Inc. 38 TR 7007 SII User Guid e – Softwar e 低錫橋檢測 –勾選表示加強檢測錫膏印刷時產生的低部連錫。由於在助焊劑較多的情況 下，會產生高度較低的連錫現象，此時勾選本項目則系統會將 Base 的基準降低，並使 用上述參數判斷出低部連錫。 3) 將各參數設定完成並選擇套用範圍後，按下 [ 套用 ] 即可更新設定。 4) 檢測 –點選表示檢測本板子的影像。 5) 離開 –…
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TR7007 SII User Guide – Software 37
2.9.4 設定其他參數
針對不同元件設定容許範圍，預設值為 50%
1) 先選取檢測框後按下[程式/進階錫膏規格設定]，或在 FOV 影像範圍內以滑鼠右鍵
點選一檢測框後選則[設定/進階規格]，出現參數設定視窗。
2) 勾選需要更改的部分後，選擇套用範圍，最後按下[Apply]，則可以改變選擇套用
的檢測框參數。
3) 各參數說明請參閱 4。
2.9.5 設定錫膏短路規格參數
1) 先選取檢測框後按下[程式/參數設定/錫橋規格]，出現短路參數設定視窗。
2) 各參數意義如下
[上]、[下]、[左]、[右]–可分別決定上下左右四個方向是否要檢測。勾選表示該方向要檢
測。
靈敏度–表示短路寬度的參數，以像素為單位。表示若有找到跟本體錫膏相連的錫，且
超出檢測框的錫膏在垂直於該側邊的方向超出設定的 Pixel 數，則會判定為 FAIL。
範圍–搜尋短路時的搜尋範圍設定，以像素為單位。
異物檢測–偵測在搜尋範圍內若有其他錫點存在即會判定 FAIL。
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38 TR7007 SII User Guide – Software
低錫橋檢測–勾選表示加強檢測錫膏印刷時產生的低部連錫。由於在助焊劑較多的情況
下，會產生高度較低的連錫現象，此時勾選本項目則系統會將 Base 的基準降低，並使
用上述參數判斷出低部連錫。
3) 將各參數設定完成並選擇套用範圍後，按下[套用]即可更新設定。
4) 檢測–點選表示檢測本板子的影像。
5) 離開–點選表示關閉本視窗。
2.9.6 參數微調
對於本片板子檢測並微調參數
1) 按下鍵盤上[I]鍵即可預檢這片板子，出現綠色表示 PASS，紅色表示 FAIL。
2) 針對 FAIL 的部分調整參數，直到程式穩定為止。
也可對其他標準板檢測並微調參數
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TR7007 SII User Guide – Software 39
1) 可多拿幾片標準板，選擇[檢測/ 模式/ 手動確認良板數/率]
2) 按下[檢測/檢測]或[ 按鈕]進行檢測並針對結果調整參數。
2.10 開始檢測
1) 在[檢測/模式]選擇檢測模式。
自動確認模式–連續檢測，遇到不良不會停下來。
手動確認良板數/率–連續檢測但遇不良時則會停下，待使用者確認。
調整–選擇此模式後，會出現下列設定視窗，機台會自動調整參數，設定檢測規格。本
選項為連續檢測但遇不良時會停下來，待使用者確認，只有在人員需確認 PASS 的檢
測結果才會列入計算。
自動調整模式–選擇此模式後，會出現下列設定視窗，機台會自動調整參數，設定檢測
規格。本選項為連續檢測但遇不良時不會停下，只有 PASS 的檢測結果才會列入計
算。
略過模式–檢測結果永遠顯示通過。
2) 按下[檢測/檢測]或[ 按鈕]進行檢測