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Test Research Inc. 2 TR 7007 SII User Guid e – Softwar e TR 7007 SII 3D 錫膏檢測機，如上圖所示，是使用條紋光源，利用四步相移法，量測 錫膏高度、面積、體積、位移，以及檢測是否橋接 (Bridge) 。
Test Research Inc.
TR7007 SII User Guide – Software 1
1 簡介
1.1 SPI 功能介紹
錫膏印刷是 SMT 品質的源頭，TRI 之 3D 錫膏檢測機，可快速量測每一錫點的面積、
體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產品，可避免因錫點小，錫少或產品使用時
振動、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產品品質；也可在製程初期篩選出錫膏印刷
不良產品，一方面即時提供資訊供印刷機修改參數，一方面避免不良產品在生產線上
繼續加工，有效提高產能及減少生產、維修成本。
德律科技所生產之高速度錫膏檢測機(SPI)系列。其動態檢測科技提供了穩定且清楚的
影像，可有效檢測生產中錫膏印刷的缺點，並提供強大的 SPC 工具供製程分析。對於
各機種的詳細規格，我們亦備有相關型錄可供使用者參考。
TR7007SII 機種配備了結合線性馬達與滾珠螺桿的 XY Table 系統、64 位元主電腦，
以及高解析 2D 攝影機，提供客戶對於錫膏印刷製程更快速及有效的檢出。
1.2 基本原理
Test Research Inc.
2 TR7007 SII User Guide – Software
TR7007 SII 3D 錫膏檢測機，如上圖所示，是使用條紋光源，利用四步相移法，量測
錫膏高度、面積、體積、位移，以及檢測是否橋接(Bridge)。
Test Research Inc.
TR7007 SII User Guide – Software 3
1.3 程式製作方法與檔案需求
程式的製作有以下幾種方式：
Non-CAD 的方式：沒有任何元件資料進行程式製作，會花費較長時間。請參考 3.3。
CAD 中含有元件名稱，型態，X，Y 座標以及角度的方式，程式製作方式請參閱 2 程式
製作流程。
使用 Gerber 轉出的 LST 檔製作程式：直接使用 Gerber 檔案內對於每一個錫點位置以
及大小的資訊，程式製作時間較短，但系統無法得知元件名稱的資訊。請參考 3.2。
使用 Gerber 轉出的 SPI 檔製作程式：直接使用 Gerber Tool 轉出的 SPI 檔案製作程
式，可得到完整元件名稱及面積資訊，使用 SPI Wizard 製作程式，請參考 3.4。
程式製作過程需此程式之 PCB，空板或上錫板不拘，但以印刷良好之電路板為佳。