TR7007SII_Software_ch_v1-0-1PDFA.pdf - 第253页
Test Research Inc. TR 7007 SII Us er Guide – Sof tware 243 抽樣測試–打勾表示啟動抽樣檢驗的功能，後面的數字可自行輸入，表示每幾片板子檢 測一片。 取消重疊重試–檢測框在接圖處，如果 fail ，會切換到另外一張圖再做一次檢測。 FOV 高度量測尺寸–本功能是配合 [ 量測 ] 功能 ( 位於 3D 的 FOV 影像下對檢測框以外的 區域按滑鼠右鍵，出現的功能表中 ) 進行設定，…
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242 TR7007 SII User Guide – Software
最大不良點數–設定當檢測出錯誤的元件數量超過多少時判定整片板子 Fail。
特殊 Z 軸高度–可在此自行設定掃描的 Z 軸高度。適用在因載具而使得電路板高度改變
的情況。先在[Live 影像]將 Z 軸調整到適合的高度後，再按下本按鈕，即可改變掃描
的 Z 軸高度。
啟動縮放功能–勾選表示當檢視 2D 或 3D 影像時，可以按下[+]號來將影像放大，或按
下[-]將影像縮小。
啟動壞板檢測框臨界值–設定判定為報廢板的容許值。當檢測結果為 FAIL 的檢測框超
出設定值時，這片板子的檢測結果會被判定為 SKIP，即為報廢板，不列入之後的統計
計算。
Fail 列表排序依照嚴重百分比–在結果視窗中的不良元件列表中，可以依照其下有錯誤
的檢測框中，嚴重百分比最大者的錯誤項目，當作元件顯示錯誤的項目。以上設定完
成後，檢測結果視窗將會依照重要順序排序，如下圖所示。其排序方式為。
優先列出客戶所指定的重要元件所出現的錯誤(於[工具/重要元件設定]進行設定，
若沒有設定重要元件則不會優先列出) 。
將嚴重程度在 50%以上的錯誤元件遞減列出
列出警示為 Bridge 錯誤元件
剩餘嚴重程度 50%以下的錯誤元件遞減列出，而元件所顯示的錯誤，則依照其下
有錯誤的檢測框中，嚴重百分比最大者的錯誤項目，當作元件顯示錯誤的項目。
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TR7007 SII User Guide – Software 243
抽樣測試–打勾表示啟動抽樣檢驗的功能，後面的數字可自行輸入，表示每幾片板子檢
測一片。
取消重疊重試–檢測框在接圖處，如果 fail，會切換到另外一張圖再做一次檢測。
FOV 高度量測尺寸–本功能是配合[量測]功能(位於 3D 的 FOV 影像下對檢測框以外的
區域按滑鼠右鍵，出現的功能表中)進行設定，在此可輸入欲進行量測的面積大小，以
滑鼠左鍵按在在 3D FOV 影像上，並拖曳至欲量測區，系統即會根據此處所設定的面
積大小進行高度的量測，結果顯示在螢幕上。
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啟動自動板寬–開啟自動板寬功能（需要有自動板寬硬體套件）
檢測前出板
當檢測失敗 PCB 流回到進板位置-勾選代表開啟此功能
Inspection Cycle per Load/Unload
邊掃邊檢
7.6.14 選單設定
可利用此功能編輯各權限的使用者可以使用的功能。