TR7007SII_Software_ch_v1-0-1PDFA.pdf - 第209页
Test Research Inc. TR 7007 SII Us er Guide – Sof tware 199 Step.6 設定 PAD 門檻值，如下圖左所示，綠色的兩條直線在拖曳後包覆 PAD 的灰階範圍，接著在視窗上點右鍵，點選 [ Add Base Th. ] 黃 色的兩條直線出現在長條圖上，兩條黃直線必須包覆底板的灰階 範圍，完成後如下圖右所示。 Step.7 B.B.A 設定
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Step.5 設定使用平面(建議用單一平面)，以此板影像來看可以 I 平面來
做，因為影像對比最好，選完 I 平面後選擇[Apply to] All solder
area。
1.
2.
Test Research Inc.
TR7007 SII User Guide – Software 199
Step.6 設定 PAD 門檻值，如下圖左所示，綠色的兩條直線在拖曳後包覆
PAD 的灰階範圍，接著在視窗上點右鍵，點選[Add Base Th.]黃
色的兩條直線出現在長條圖上，兩條黃直線必須包覆底板的灰階
範圍，完成後如下圖右所示。
Step.7 B.B.A 設定
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如上圖所示，點選[Check B.B.A Parameters]，檢查完成後會在
Check Image Plane Enable 與 Check Base Th. Setting 底下出
現 OK 字樣。
Check Image Plane Enable：檢查是否有設定使用的平面,在這
case 裡是用 I 平面，若還有元件未設定會出現在列表中如下圖所
示。
Check Base Th. Setting：檢查是否有設定 base 的門檻值
Step.8 完成以上設定後，點選[Program\空板分析]，跳出視窗問你是否
要做空板分析，選擇[Yes]，跳出視窗問你是否以現有影像做分
析，若是便點選[Yes]，若要多次掃板進行空板分析便點[No]，並
參閱 Step.9。