YSi-V_Ope_K.pdf - 第48页

1-8 1 4. 2 레이저 변 위계 본 검 사 기 에 는 , 높 이 측 정 에 사 용 하는 레 이 저 변 위 계 를 옵 션 으로 장 착 할 수 가 있 습 니 다 . 다음 과 같 이 레 이 저 변 위 계 의 각 부 위 와 기 능 에 대 해 설 명 합 니 다 . 레이저 변위계 YSi-V 레이저 변위계 (회전식) 27 1 08-M9-00 █ 레 이저 계 측에 대 해 서 레 이저 계측은 , 검 출방…

1-7

4. 옵션장치

4.1 마킹 유니트

본 검사기에는 , 기판검사 결과에 따라서 기판에 마크와 문자열을 쓰기위한 마킹 유니트를 옵션으로 장착할

수가 있습니다. 다음과 같이 마킹 유니트의 각 부위와 기능에 대해 설명합니다.

마커 펜 홀더

마커 펜 삽입구

펜 캡 (전후로 동작)

마킹 유니트

YSi-V

마커 펜 고정노브

27107-M9- 00

█ 마커펜

기판이나 부품상에 문자나 마크를 그립니다 .

█ 마커펜 홀더

마커펜을 고정하는 부분입니다 . 전용 펜을 사용하면 펜 홀더부의 스톱퍼 ( 상측 ) 에 갖다 대이면 올바른 높이로 됩니다 .

█ 마커펜 고정노브

마커펜을 고정하는 노브입니다 . 시계방향으로 돌리면 고정되고 , 시계반대 반향으로 돌리면 풀 수 있습니다 .

█ 펜 캡

마커펜 선단의 캡입니다 . 전후로 움직이는 구조로 되어 있으며 , 마커펜을 사용할 때에는 뒤로 물러납니다 .

참고

마킹 유니트의 사용방법에 대해서는 , 권말의 옵션 매뉴얼「마킹 유니트」를 참조해 주십시오 .

1-8

4.2 레이저 변위계

본 검사기에는 , 높이측정에 사용하는 레이저 변위계를 옵션으로 장착할 수가 있습니다.

다음과 같이 레이저 변위계의 각 부위와 기능에 대해 설명합니다.

레이저 변위계

YSi-V

레이저 변위계 (회전식)

27108-M9-00

█

레이저 계측에 대해서

레이저 계측은 , 검출방법의 한 종류입니다 . 레이저 변위계로 스탭내의 높이를 측정하고 , 사용자가 설정한 범위내에 측정

결과가 들어 있는지의 여부를 판정합니다 . 들어 있을 경우에는「OK」, 들어 있지 않을 경우에는「NG」로 됩니다 .

█

주된 검사용도

본체들뜸 체크

BGA 의 들뜸체크나 부품 협착으로 인한 결합불량을 BGA 의 높이를 측정해서 검출합니다 .

패어있는 극성마크 등의 높이를 측정해서 검출합니다 .

리드들뜸 체크

QFP, SOP 등 리드부품의 리드 들뜸을 높이의 차이로 검출합니다 .

칩들뜸 체크

칩의 들뜸이나 부품의 유무를 높이의 차이로 검출합니다 .

참고

레이저 높이 변위계에 대해서는 , 권말의 옵션 매뉴얼「레이저 변위계」를 참조해 주십시오 .

1-9

4.3 3D 프로젝터

본 검사기에는 , 3 차원 높이를 계측하기 위한 3D 프로젝터를 옵션으로 장착할 수가 있습니다.

3D 프로젝터

YSi-V

27109-M9-00

█

3D 프로젝터에 대해서

4 방향으로의 프로젝터 화상을 메인 카메라로 촬상해서 3 차원 높이계측을 실행합니다 .

검사 부품을 추출할 때 , 3 차원 높이를 지정함으로서 편차없이 간단하고 정확하게 부품을 추출할 수 있으며 , 부품과 리드

들뜸 검사 등을 실행합니다 .

4.4 4D 앵귤러 카메라

본 검사기에는 , 4 방향의 경사로부터 촬상하는 4D 앵귤러 카메라를 옵션으로 장착할 수가 있습니다.

4D 앵귤러 카메라

YSi-V

27110 -M9- 0 0

█

4D 앵귤러 카메라에 대해서

4D 앵귤러 카메라는 4 방향의 경사로부터 촬상하는 카메라입니다 .

리페어 스테이션에서 육안검사로 OK/NG 판정을 할때에 , 4D 화상을 확인함으로서 양부판정이 용이하게 됩니다 .

4D 화상은 프로그램에 저정되므로 , 오프라인 소프트로도 튜닝이 가능합니다 .