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6 0709 - 001 項 目 内 容 特殊事項 5 . 装着可能範囲 注 : (a) 図 は 吸着 ノズルが 部品外形 から 出 ないときの 状態 を 示 し ます (b) 斜線部 は 装着不可能範囲 を 示 します 。 穴等 の 開口部周囲 “ 0 . 5 mm ” の 範囲 は 、 装着不可能範囲 となります 。 2 . 仕 様 QFP 基板 Max. 25.4 ソルダペースト QFP Min. 3.5 Min. 3.8 Min…
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1. 概 要
ダイレクトドライブモジュラーマウンタ GXH-3 シリーズにおいて、
多機能部品へ対応するユニットです。
1 ヘッドあたり直列 3 本のノズルを装備します。
2. 仕 様
項 目 内 容 特殊事項
1. 型式名 HM-G300
2. 構成 • 多機能
ヘッド : HM-G300
• 多機能用ノズルストッカ
: MS-G-300L ( ブロック 1、4 用 )
: MS-G-300R ( ブロック 2、3 用 )
• 本体取付け対応 : G-S050-0 9
(GXH-3 ブロック 1、4 用 )
: G-S050-10
(GXH-3 ブロック 2、3 用 )
3. スループット チップ部品 ： 24,000 CPH/4 ヘッド
QFP ： 20,000 CPH/4 ヘッド
注 : 最適条件時で基板移載時間含まず。
4. 装着前の基板
条件 ( 部品高
さ制限 )
注
: 寸法は設計基準寸法を示します。余裕をみてください。
1. 概
要
0709-001
Max. 30
3.0
基板
基板バックアップピン
(基板搬送時を示します)
先付部品装着不可能範囲
部品
3.0
3.0 3.0
φ 4
Max. 25.4
基板バックアップピン(数か所)
注：(a) 位置は、“20 mm”ピッチで移動可能です。
（一部 “10mm”ピッチで移動可能です)
(b) 装着済部品と触れない位置に設定します。
(c) 図は、基板をバックアップした状態を示します。
装
置
手
前
側
単位 : mm
60709-001
項 目 内 容 特殊事項
5. 装着可能範囲
注 : (a) 図は吸着ノズルが部品外形
から出ないときの状態を示し
ます
(b) 斜線部は装着不可能範囲を示します。
穴等の開口部周囲“0.5 mm”の範囲は、装着不可能範囲
となります。
2. 仕 様
QFP
基板
Max. 25.4
ソルダペースト
QFP
Min. 3.5
Min. 3.8
Min. 3.5
接着剤
(装置手前側)
基
板
上
面
単位 : mm
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項 目 内 容 特殊事項
6. 対象部品 (1) 対象部品
大きさ : 3.2
×
1.6
∼
55
×
55 (100
×
26) mm
厚 さ : Max. 25.4 mm
リードピッチ : 0.4 mm ピッチ以上
コネクタ : Max. 100
×
26 mm
注 : 機械的特性および形状等により扱
えない部品がありま
す。
対象参考部品
• 円筒部品
抵抗、コンデンサ、ダイオード、その他類似形状部品
• 角形部品
抵抗、積層コンデンサ、コイル、
チップセラミックフィルタ、その他類似形状部品
• 異形部品
半固定ボリューム、トリマコンデンサ、
その他類似形状部品
• IC 部品
ミニフラット IC、
リード付プラスチックチップキャリア、
その他類似形状部品
• リード付部品
ミニモールドトランジスタ、ミニパワートランジスタ、
フィルタ、LED、ダイオード、コイル、
タンタルコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、
その他類似形状部品
• コネクタ部品
FFC/FPC 用コネクタ、基板対基板用コネクタ、
電線対基板用コネクタ、PLCC ソケット、
その他類似形状部品
• BGA/CSP 部品 ( オプション )
BGA、CSP、LGA、
その他類似形状部品
大きさ ：Max. 55
×
55 mm
ボール径 ：Min.
φ
0.3 mm
ボールピッチ
：0.5
mm ピッチ以上
(2) 荷姿規格
JIS 規格および相当品
• 紙テーピング部 ( 幅 8 mm)
• エンボステーピング部品 ( 幅 8
∼
72 mm)
• リール
外径 :
φ
382 mm 以下
注 : テーピングの一部の寸法に
制限があります。
また、機械的特性により扱えないテーピングがありま
す。
2. 仕 様
0709-001