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维修调整要领 书 13-32 13 -8 ．贴装头装置 13-8-1 ．贴装头装置的使用基板 贴装头装置上， 安装有下列 3 种电路基板 。 ① 贴装头主基板组件（ 4007 6948 ） ② 贴装头传感器中转基板组 件（ 40094458 ） ③ AC 伺服放大 器 基板（ 4004 4535 ） AC 伺服放大器 基板开关的设置请 参照“ 13 -6 Z/ θ 装 置 ”。 13-8-2 ．贴装头部基板的调整 13-8-2-1 ．贴…
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13-31
【LED 的意义】
LD1（绿） ；正在从+24V 输出基板内部生成的 3.3V 时亮灯｡
LD2（绿） ；+24V 正在输入到基板内部时亮灯｡
LD4（绿） ；正在输入+12V 时亮灯｡
LD5（绿） ；正在输入+5V 时亮灯｡
【更换后的调整项目】
无特别要调整的项目。
13-7-3．步进驱动器的调整
传送带装置的传送带电动机，使用的是步进电动机。
为了正确地转动步进电动机，需要调整５相步进驱动器。
5 相步进驱动器：HM00219000
13-7-3-1．传送步进电动机驱动电流的调整
＜调整程序＞
① 调整前，请确认电源装置的『ＤＣ电源输出电压的调整』。
② 请把步进驱动器上的步进ＳＷ设定如下图所示。
图 13-7-3-1-1 设定开关的设定
③ 按下图所示，将步进驱动器上的旋转开关设置为“0”。
图 13-7-3-1-2 旋转开关的设置
１．ＯＮ
２．ＯＦＦ
ON
1 2
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13-32
13-8．贴装头装置
13-8-1．贴装头装置的使用基板
贴装头装置上，安装有下列 3 种电路基板。
① 贴装头主基板组件（40076948）
② 贴装头传感器中转基板组件（40094458）
③ AC 伺服放大器基板（40044535）
AC 伺服放大器基板开关的设置请参照“13-6 Z/θ 装 置 ”。
13-8-2．贴装头部基板的调整
13-8-2-1．贴装头主基板组件的调整
13-8-2-1-1．
SW
类的设定
贴装头主基板通过传送串行Ｉ／Ｆ与 IO MI 基板进行通信，是控制贴装头部的Ｉ／Ｏ的基板。有下列内容。
（１） 真空和流动用电磁阀的驱动
（２） 读取真空传感器检测的真空数据。
（３） Z 轴的减速传感器状态向 Zθ 轴伺服放大器输出
（４） HMS 的 I/F
（５） OCC 图像的中继
（６） OCC 照明控制
（７） 贴装头提升气缸电磁阀的驱动
SW 类,基板组件预先被设定,请确认下列的内容 ｡
SW2 全部设置为 OFF｡一般情况下请勿变更｡
1
O
N
2
3
4
5
6
7
8
SW2
SW3 设定了基板的功能版本和图形版本。一般情况下请勿变更。
以下是功能 Rev2｡图形 Rev3 的设定示例。
1
O
N
2
3
4
5
6
7
8
SW3
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13-33
VR1～VR10
TE4～TE13､19､20
TE14～TE18
TE23
VR11､12
40076948