NXT辅助软件功能设定中文界面截屏.pdf - 第15页
出。 模组功 能的设定 类别 : 胶着剂涂敷控制功 机器的设定 关闭 设定的项目 现在值 设定值 单位 胶着剂温度调节功能设定 对胶着剂温度调节系统的异常监视设 定 进行使 用 不进行使用 进行使用 Job 温度设定 进行使 用 不进行使用 进行使用 胶着剂涂敷控制设定 涂敷压力修正 0 0 kPa 涂敷时间 100 100 ％ 涂敷移动速度 100 100 ％ 胶着剂检查补正系数 50 50 ％ 胶着剂检查补正阈值 10 10 ％ 胶…
(向下方向：负值、标准值:-0.5mm)
料站 1
-0.500
-0.500
[mm]
料盘吸取器动作设定
料站 1
不进行使用
不进行使用
进行使用
导入
导出
设定料盘单元 L、M、LT、LT2、LTC 和叠放式料盘供料器的吸取压下量(向下方
向:负值、标准值:-1mm)
设定项目
设定值
初始值
详细设定内容
注意事项
料站 1
-2.000mm(Z
轴下方)～
+2.000mm(Z
轴上方)
-1.000
此设定是由于料盘单元自身的偏差
导致料盘弯曲，需要调整料盘单元
的吸取高度时的设定。
料盘吸取时的压下量为：设定的值
+ ShapeData 的
TrayPickupOffsetZ[mm] 。
从设定后的
吸取开始变
为有效。
料盘供料器单元 L、M 的吸取压下量设定(向下方向:负值、标准值:-0.5mm)
设定项目
设定值
初始值
详细设定内容
注意事项
料站 1
-2.000mm(Z
轴下方)～
+2.000mm(Z
轴上方)
-0.500
由于料盘扭曲大于料盘单元本身
的参差不齐，所以能够以料盘单
元为单位设定吸取高度。
料盘吸取时的压入量为设定的值
+ShapeData 的
TrayPickupOffsetZ[mm]。
从设定后的
吸取开始变
为有效。
料盘吸取器动作设定
设定项目
设定值
初始值
详细设定内容
注意事项
料站 1
不进行使
用
不进行使
用
设定使用料盘吸取器的使用后料盘的
自动排出功能。
不进行使用:不进行使用后料盘的自
动排出。
进行使用:进行使用后料盘的自动排
进行使用
出。
模组功能的设定
类别 :
胶着剂涂敷控制功
机器的设定
关闭
设定的项目
现在值
设定值
单位
胶着剂温度调节功能设定
对胶着剂温度调节系统的异常监视设
定
进行使
用
不进行使用
进行使用
Job 温度设定
进行使
用
不进行使用
进行使用
胶着剂涂敷控制设定
涂敷压力修正
0
0
kPa
涂敷时间
100
100
％
涂敷移动速度
100
100
％
胶着剂检查补正系数
50
50
％
胶着剂检查补正阈值
10
10
％
胶着剂检查错误停止极限值
30
30
％
胶着剂检查连锡极限值
20
20
％
胶着剂检查单元高度修正
0.000
0.000
ｍｍ
Z 轴基准位置修正
0.000
0.000
ｍｍ
气源消去设定
气源消去时间
15
15
秒
气源消去圧力
150
150
kPa
涂敷吸嘴清洁间隔设定
涂敷次数
0
0
次
生产块数
0
0
块
电路板等待时间
0
0
秒
吸嘴清洁时间
1000
1000
msec
导入
导出
胶着剂温度调节功能设定
设定项目
设定值
初始值
详细设定内容
注意事项
对胶着剂温度调
节系统的异常监
视设定
不进行
使用
进行使
用
使异常监视无效。
温度调节系统故障时要进行胶着
剂涂敷时，请选择此处。
进行使
用
使异常监视有效。
通常使用此设定。
Job 温度设定
不进行
使用
进行使
用
在此功能设定的指定温度下涂敷
胶着剂。
进行使
用
在 Job 记载的温度下涂敷胶着
剂。
温度设定
25～
45[度
Ｃ]
30
「Job 温度设定」设定为「不进
行使用」时，在此处输入的温度
下涂敷胶着剂。
胶着剂涂敷控制设定