NXT辅助软件功能设定中文界面截屏.pdf - 第28页

功能 进行使用 用 功能有效时,设 定“进行使 用”。变更此设 定后,重新进行 自动校正的测 定。 混合校正 治具元件 的灰尘检 测功能 不进行使用 进行使 用 用于检测混合校 正治具元件上粘 附的灰尘等异物 的功能。清扫了 混合校正治具元 件后还是检测到 异物时,请更换 治具元件,或者 临时将本设定变 更为 " 不进行使 用 " 。 进行使用 混合校正 时间缩短 功能 不进行使用 不进行 使用 缩短 H24 、 H…

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进行使
无元件相机运用时的热补正功能
(仅在无元件相机时设定有效。)
进行使用
不进行
使用
进行使
OFC 热膨胀测定
进行使用
不进行
使用
进行使
导入
导出
校正设定
设定项目
设定值
初始值
详细设定内容
注意事项
供料器吸
取高度设
考虑料站倾
(有料站倾
斜测定时)
考虑料
站倾斜
(有料
站倾斜
测定
时)
请在进行料站倾
斜测定时选择。
从设定后的吸取位置开始变
为有效。
没有被测定却进行「考虑料
站倾斜」后,可能发生吸取
时移动范围外异常。
设计值基准
(未测定料
站倾斜时)
请在没有进行料
站倾斜测定时选
择。
高度测定
设定
不进行使用
进行使
使用电路板高度
传感器进行高度
测定时,选择进
行使用。
仅在电路板高度传感器搭载
模组时变为有效。
进行使用
贴装角度
测定功能
不进行使用
不进行
使用
请在元件的贴装
角度补正为有效
时设定“进行使
用”。变更此设
定后,重新进行
自动校正的测
定。
进行使用
混合校正
不进行使用
进行使
请在使混合校正
功能
进行使用
功能有效时,设
定“进行使
用”。变更此设
定后,重新进行
自动校正的测
定。
混合校正
治具元件
的灰尘检
测功能
不进行使用
进行使
用于检测混合校
正治具元件上粘
附的灰尘等异物
的功能。清扫了
混合校正治具元
件后还是检测到
异物时,请更换
治具元件,或者
临时将本设定变
更为 "不进行使
"
进行使用
混合校正
时间缩短
功能
不进行使用
不进行
使用
缩短 H24
H08MDXV12
H12HSH04S
作头的混合校正
时间。
进行使用
IH1 相机
镜头失真
补正功能
不进行使用
进行使
进行 IH1 相机镜
头失真补正时设
"进行使用"
因为回焊后另外
进行检查,所以
仅在不要求 IH1
的检查精度时可
"不进行使用"
的运用。此外,
使用工作头不是
IH1 时变为无
效。
从设定后的检查开始变为有
效。进行 IH1 相机镜头失真
测定时,需要治具电路板。
进行使用
广域 PAM
功能
(变更设
定后请重
新进行校
正测
定。)
不进行使用
不进行
使用
使广域 PAM 功能
有效/无效。
设定后,请实行固有值管理
校正的再测定指定。
进行使用
无矩阵数
不进行使用
不进行
请对未进行矩阵
设定后,请实行固有值管理
据用临时
测定功能
进行使用
使用
测定的模组设定
“进行使用”。
通常请选择“不
进行使用”。
的校正再测定指定,并重启
机器。
JD 工作头
校正功能
不进行使用
进行使
请在使 JD 工作头
校正功能有效
时,设定“进行
使用”。
此设定仅在 JD 工作头时有
效。
请仅在使用透明液剂等不能
正确测定涂敷状态的液剂
时,选择"不进行使用"。选
"不进行使用"后不进行校
正,仅判别有无涂敷。
进行使用
元件吸取
改善用的
测定
不进行使用
进行使
废弃元件后进行
改善吸取用的测
定。
此功能设定仅在
H24/H12HS/H12L/V12/V12D
工作头时变为有效。设定在
对象外工作头上时没有功
能。
进行使用
吸嘴弯曲
测定的吸
嘴直径指
小于 1.1mm
1.8mm
以下
在从 1.1mm
1.8mm 的吸嘴直
径范围进行吸嘴
弯曲测定时,请
选择"1.8mm 以下
"
从设定后的生产开始变为有
効。
1.8mm 以下
吸嘴长度
补正功能
不进行使用
进行使
在自动运转中补
正吸嘴长度的変
化。
此功能设定仅在
H12HS/V12/H24 工作头时变
为有效。设定在对象外工作
头上时没有功能。
此功能设定仅在 IPS 的固件
版本大于或等于 V3.29 时变
为有效。
进行使用
热膨胀测定设
设定项目
设定值
初始值
详细设定内容
注意事项
长时间生产
电路板用热
膨胀测定
不进行
使用
不进行
使用
XY 机械手可能根据生产电路
板而频繁动作,此时请在考
虑热补正后进行生产。通常
请选择“不进行使用”。
从设定后的生产
开始变为有效。
进行使
V12/V12D
作头热膨胀
测定周期
最大间
60
最大间
60
此数值仅在使用 V12/V12D
作头,且长时间生产电路板
用热膨胀测定功能为"不进行
使用"时有效。
仅在无温度変化、没有因换
从设定后的生产
开始变为有效。
最大间
360