NXT辅助软件功能设定中文界面截屏.pdf - 第27页
进行使 用 无元件相机运用时的热补正功能 ( 仅在无元件相机时设定有效。 ) 进行使用 不进行 使用 进行使 用 OFC 热膨胀测定 进行使用 不进行 使用 进行使 用 导入 导出 校正设定 设定项目 设定值 初始值 详细设定内容 注意事项 供料器吸 取高度设 定 考虑料站倾 斜 (有料站倾 斜测定时) 考虑料 站倾斜 (有料 站倾斜 测定 时) 请在进行料站倾 斜测定时选择。 从设定后的吸取位置开始变 为有效。 没有被测定却进行「考虑…

IH1 相机镜头失真补正功能
进行使用
不进行
使用
进行使
用
广域 PAM 功能
(变更设定后请重新进行校正测
定。)
不进行使用
不进行
使用
进行使
用
无矩阵数据用临时测定功能
不进行使用
不进行
使用
进行使
用
JD 工作头校正功能
进行使用
进行使
用
不进行
使用
元件吸取改善用的测定
(仅在 H24/H12HS/H12L/V12/V12D 工作
头时设定有效。)
进行使用
不进行
使用
进行使
用
吸嘴弯曲测定的吸嘴直径指定
1.8mm 以下
1.8mm 以
下
小于
1.1mm
热膨胀测定设定
长时间生产电路板用热膨胀测定功能
不进行使用
不进行
使用
进行使
用
V12/V12D 工作头热膨胀测定周期
最大间隔 60
分钟
最大间
隔 60 分钟
最大间
隔 360 分钟
电路板检查时毎块电路板热膨胀测定
功能
进行使用
不进行
使用

进行使
用
无元件相机运用时的热补正功能
(仅在无元件相机时设定有效。)
进行使用
不进行
使用
进行使
用
OFC 热膨胀测定
进行使用
不进行
使用
进行使
用
导入
导出
校正设定
设定项目
设定值
初始值
详细设定内容
注意事项
供料器吸
取高度设
定
考虑料站倾
斜
(有料站倾
斜测定时)
考虑料
站倾斜
(有料
站倾斜
测定
时)
请在进行料站倾
斜测定时选择。
从设定后的吸取位置开始变
为有效。
没有被测定却进行「考虑料
站倾斜」后,可能发生吸取
时移动范围外异常。
设计值基准
(未测定料
站倾斜时)
请在没有进行料
站倾斜测定时选
择。
高度测定
设定
不进行使用
进行使
用
使用电路板高度
传感器进行高度
测定时,选择进
行使用。
仅在电路板高度传感器搭载
模组时变为有效。
进行使用
贴装角度
测定功能
不进行使用
不进行
使用
请在元件的贴装
角度补正为有效
时设定“进行使
用”。变更此设
定后,重新进行
自动校正的测
定。
进行使用
混合校正
不进行使用
进行使
请在使混合校正

功能
进行使用
用
功能有效时,设
定“进行使
用”。变更此设
定后,重新进行
自动校正的测
定。
混合校正
治具元件
的灰尘检
测功能
不进行使用
进行使
用
用于检测混合校
正治具元件上粘
附的灰尘等异物
的功能。清扫了
混合校正治具元
件后还是检测到
异物时,请更换
治具元件,或者
临时将本设定变
更为 "不进行使
用"。
进行使用
混合校正
时间缩短
功能
不进行使用
不进行
使用
缩短 H24、
H08M、DX、V12、
H12HS、H04S 工
作头的混合校正
时间。
进行使用
IH1 相机
镜头失真
补正功能
不进行使用
进行使
用
进行 IH1 相机镜
头失真补正时设
定"进行使用"。
因为回焊后另外
进行检查,所以
仅在不要求 IH1
的检查精度时可
以"不进行使用"
的运用。此外,
使用工作头不是
IH1 时变为无
效。
从设定后的检查开始变为有
效。进行 IH1 相机镜头失真
测定时,需要治具电路板。
进行使用
广域 PAM
功能
(变更设
定后请重
新进行校
正测
定。)
不进行使用
不进行
使用
使广域 PAM 功能
有效/无效。
设定后,请实行固有值管理
校正的再测定指定。
进行使用
无矩阵数
不进行使用
不进行
请对未进行矩阵
设定后,请实行固有值管理