NXT辅助软件功能设定中文界面截屏.pdf - 第26页
IH1 相机镜头失真补正功能 进行使用 不进行 使用 进行使 用 广域 PAM 功能 （变更设定后请重新进行校正测 定。） 不进行使用 不进行 使用 进行使 用 无矩阵数据用临时测定功能 不进行使用 不进行 使用 进行使 用 JD 工作头校正功能 进行使用 进行使 用 不进行 使用 元件吸取改善用的测定 ( 仅在 H24/H12HS/H12L/V12/V12D 工作 头时设定有效。 ) 进行使用 不进行 使用 进行使 用 吸嘴弯曲测定的…
除静电用
负离子发生
器监控功能
不进行使
用
不进行
使用
监控除静电用负离子发生器的
异常状态。
”进行使用（错误警告）”
时，在显示警告图标的状态下
可以进行生产。
”进行使用（错误停止）”
时，在解除负离子发生器的异
常状态之前不能进行生产。
没有安装负离子发生器时，请
设定为”不进行使用”。
从设定后的生
产开始变为有
効。
此设定仅在
NXT-3(c)时有
効。
进行使用
（错误警
告）
进行使用
（错误停
止）
类别 :
校正动作功能设定
机器的设定
关闭
设定的项目
现在值
设定值
单
位
校正设定
供料器吸取高度设定
考虑料站倾
斜
（有料站倾
斜测定时）
考虑料
站倾斜
（有料站倾
斜测定时）
设计值
基准
（未测定料
站倾斜时）
高度测定设定
进行使用
不进行
使用
进行使
用
贴装角度测定功能
不进行使用
不进行
使用
进行使
用
混合校正功能
进行使用
不进行
使用
进行使
用
IH1 相机镜头失真补正功能
进行使用
不进行
使用
进行使
用
广域 PAM 功能
（变更设定后请重新进行校正测
定。）
不进行使用
不进行
使用
进行使
用
无矩阵数据用临时测定功能
不进行使用
不进行
使用
进行使
用
JD 工作头校正功能
进行使用
进行使
用
不进行
使用
元件吸取改善用的测定
(仅在 H24/H12HS/H12L/V12/V12D 工作
头时设定有效。)
进行使用
不进行
使用
进行使
用
吸嘴弯曲测定的吸嘴直径指定
1.8mm 以下
1.8mm 以
下
小于
1.1mm
热膨胀测定设定
长时间生产电路板用热膨胀测定功能
不进行使用
不进行
使用
进行使
用
V12/V12D 工作头热膨胀测定周期
最大间隔 60
分钟
最大间
隔 60 分钟
最大间
隔 360 分钟
电路板检查时毎块电路板热膨胀测定
功能
进行使用
不进行
使用
进行使
用
无元件相机运用时的热补正功能
(仅在无元件相机时设定有效。)
进行使用
不进行
使用
进行使
用
OFC 热膨胀测定
进行使用
不进行
使用
进行使
用
导入
导出
校正设定
设定项目
设定值
初始值
详细设定内容
注意事项
供料器吸
取高度设
定
考虑料站倾
斜
（有料站倾
斜测定时）
考虑料
站倾斜
（有料
站倾斜
测定
时）
请在进行料站倾
斜测定时选择。
从设定后的吸取位置开始变
为有效。
没有被测定却进行「考虑料
站倾斜」后，可能发生吸取
时移动范围外异常。
设计值基准
（未测定料
站倾斜时）
请在没有进行料
站倾斜测定时选
择。
高度测定
设定
不进行使用
进行使
用
使用电路板高度
传感器进行高度
测定时，选择进
行使用。
仅在电路板高度传感器搭载
模组时变为有效。
进行使用
贴装角度
测定功能
不进行使用
不进行
使用
请在元件的贴装
角度补正为有效
时设定“进行使
用”。变更此设
定后，重新进行
自动校正的测
定。
进行使用
混合校正
不进行使用
进行使
请在使混合校正