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NPM-TT2 2018.0416 - 6 - 3. 规格 3.1 基本规格 电源 ・ 额定电源 3 相 , AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V ・ 频率 50/ 60 Hz ・ 额定容量 2.5 kVA ・ 供电规格 AC 290 V 以上 (380 V 以上的分接头 ) 的供电时，供电侧需为星状 (Y) 接线，与 PE( 防护接地 ) 端子之间各相，需在 AC 290…

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高品质贴装
■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2/ 类型 3)
通过 2 个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。
・元件厚度测定功能 ···················· 进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。
所以，更加提高贴装的稳定性。可以同时测定
微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。
・吸嘴尖端检测功能 ···················· 定期检查吸嘴高度，可以提高贴装品质。
■ 3D 测定功能(多功能识别照相机: 类型 3)
能够检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。
■ 校准功能
通过独自的校准程序，实现高精度贴装。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。)
■ 高速低振动控制
XY 装置的动作采用高速低振动控制。
■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度，从而提高贴装品质。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
■ APC (Advanced Process Control)系统
在锡膏检查所得锡膏位置数据，把贴装位置的补正量前馈到贴装头，是本公司改善实装品质的独特的一条龙工
程控制系统。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
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3.
规格
3.1
基本规格
电源
・ 额定电源
3
相
, AC 200/
220 V ±10 V, AC 380/
400/
420/
480 V ±20 V
・ 频率
50/ 60 Hz
・ 额定容量
2.5 kVA
・ 供电规格
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC 290 V
以下。
・ 运转中的峰值电流值
38 A
(
额定电压
AC 200 V)
※ 在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
※ 请注意由于
1
次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源
・ 供给气压
0.5 MPa ~ 0.8 MPa (
运转气压
: 0.5 MPa ~ 0.505 MPa)
・ 供给空气量
200 L/min (A.N.R.)
设备尺寸
・ 托盘供料器连接时
: W 1 300 × D 2 798 × H 1 444 mm
・ 交换台车连接时
: W 1 300 × D 2 893 × H 1 444 mm
上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。
重量
・ 主体
2 690 k
g
・ 托盘供料器
200 k
g
・ 交换台车
110 k
g
・ 标准构成重量
3 090 k
g
(
主体，托盘供料器
2
台
)
环境条件
・ 温度
10 °C ~ 35 °C
・ 湿度
25 %RH ~ 75 %RH (
但是无结露
)
・ 高度
海拔
1 000 m
以下
操作部
・
LCD
彩色触摸屏的对话式操作
(
标准配备
)
中文/英文/日文的单击切换
识别画面显示
(
叠加画面
※
显示芯片/基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员/工程师
)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色
白色
: W-13 (G50)
※
不可指定涂饰颜色。
控制方式
微机方式
(VxWORKS)
全闭环回路方式
(
直线伺服马达
): X
，
Y
轴
半闭环回路方式
(AC
伺服马达
): Z
轴，
θ
轴
]
指令方式
・
X, Y, Z, θ
坐标指定
生产数据
・ 实装点数
Max. 10 000
点/设备、
Max. 10 000
点/生产线
※
1
(
包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。
)
・ 图案
(
区块
)
数
Max. 1 000
图案/设备、
Max. 1 000
图案/生产线
(
包括基板弯曲计测点时，为
Max. 100
图案
/
设备。
)
・ 标记设定数
※
Max. 1 000
点/设备、
Max. 1 000
点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他
・ 程序功能
请参照「
6.
其他的标准规格」。
・ 数据编制
请参照「
NPM-DGS
规格说明书」。
※
1
双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。
实装点数超过
10 000
点/生产线时，请另行商洽。
与
CM
系列组成混合生产线时，请另行商洽。
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3.2
基本性能
项 目
内 容
轻量
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
V2
贴装速度
PC
尺寸
(
最佳条件时
)
36 000 CPH
(
芯片
0.100 s/chip)
11 800 CPH
(QFP 0.305 s/QFP)
14 400 CPH
(
芯片
0.250 s/chip)
IPC9850(QFP-208):
8 600 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装速度
M
尺寸
(
最佳条件时
)
34 920 CPH
(
芯片
0.103 s/chip)
11 446 CPH
(QFP 0.315 s/QFP)
13 968 CPH
(
芯片
0.258 s/chip)
IPC9850(QFP-208):
8 300 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装精度
(
最佳条件时
) 0402
(01005”), 0603 (0201”), 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
QFP
贴装
±0.03 mm: Cpk
≧
1
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(12 × 12 mm
以下
)
±0.03 mm: Cpk
≧
1
(
超过
12 × 12 mm ~
32 × 32 mm
以下
)
※
随元件不同有异。
※
贴装精度是
0°, 90°, 180°, 270°
时。其他角度时会有不同。
※
有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
对象元件
元件尺寸
0402
芯片
~ 32 × 32 mm
(
超过
12 × 12 mm
元件发生吸着限制。
)
0603
芯片
~
120 × 90 mm or 150 × 25 mm
※
1
元件高度
Max. 12 mm
※
2
Max. 30 mm
重量
---
Max. 30
g
贴装负荷控制
---
0.5 N ~ 100 N (0.01 N
单位
)
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°
单位
)
识别
基板识别照相机
・ 通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机: 类型 1
・ 所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能)
・ 元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查
多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能)
・ QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
・ 检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
PIP 照明(对象贴装头) 3 吸嘴贴装头 V2
※
1
贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过
45 × 45 mm
的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
※
2
吸着深度
(
从塑料编带上面至吸着面的距离
) 2 mm
未満的元件为对象。
(
编带料架和吸嘴的机构性限制
)