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TR7007M_SII_Hardware_ch-v1-0-1.pdf
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Test Research, Inc.
T
R7007M SII User Guide
–
Hardware
41
5
S
UPPORT
P
IN
5.1
架構及功能
使用外接式頂昇模組,利用人機介面來設定頂昇模組上昇的量,藉以補償
PCB
的板彎
校正。
5.2
安裝
頂昇模組
(
Support
Pin
)
的馬達連接線以及
Sensor
連接線,直接連接機台後方的座孔
(
Sensor 7
和
W
i
dth control
motor
)
,硬體安裝方面即可完成。
5.3
設定步驟
設定請參考
3.2.5
夾板
-
支撐設定
。
5.4
配線圖
註
:
以上線路圖請參考「線路圖手冊」
.
Test Research, Inc.
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–
Hardware
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6
電控盤
6.1
架構及功能
6.1.1
前電控盤配置圖
圖
86
:
前電控盤配置
圖
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