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13 4-7 对象基板规格 4-7-1 基板传送方向 向右传送（从正面看，从左向右方向 传送） 向左传送（从正面看，从右向左方向 传送） 4-7-2 基板尺寸及重量 项目 规格 传送重量 2.0 kg 以下 ※ 超过上限时，请咨询本公司 单通道传送时（通常基板模式 ） 项目 规格 可使用基板尺寸 无基板停止器 最小： 50mm × 50mm 最大： 420 mm × 450mm 基板停止器 (3) (175mm 位置 ) 最小： 5…
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4-6 贴片精度
4-6-1 P20 吸嘴贴片头
20 个吸嘴合计判定，不规定各轴的贴片精度。
安排工作有变更时从所有吸嘴各贴片一次以后的第 2 轮（第 21 个）开始适用。
BGA 的球径 0.25mm 以上, 间距 0.4mm 以上
(1)
贴片位置精度
（单位：μｍ）
P20 吸嘴贴片头
(20 吸嘴)
方形芯片 0402R/0402C
± 40
方形芯片 0603R
± 40
方形芯片 0603C
± 40
方形芯片 1005R/1005C
± 40
1608 方形芯片 ± 80（参考）
2012 以上的方形芯片 ± 100（参考）
边光 LED ±150（参考）
Cpk≧1 以上的规定仅为 0603R。
(2)
贴片姿势
P20 片头贴片姿势精度 （单位：°）
方形芯片 0402R/0402C
±3
方形芯片 0603R/0603C
±3
方形芯片 1005R/1005C
±3
1608 以上的方形芯片 ±2.5（参考）
边光 LED ±2.5（参考）
Cpk≧1 以上不规定。
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4-7 对象基板规格
4-7-1 基板传送方向
向右传送（从正面看，从左向右方向传送）
向左传送（从正面看，从右向左方向传送）
4-7-2 基板尺寸及重量
项目
规格
传送重量
2.0 kg 以下
※ 超过上限时，请咨询本公司
单通道传送时（通常基板模式）
项目
规格
可使用基板尺寸
无基板停止器
最小：
50mm × 50mm
最大：
420mm × 450mm
基板停止器
(3)
(175mm
位置
)
最小：
50mm × 50mm
最大：
420mm × 450mm
可贴片基板范围
无基板停止器
X
方向：根据基板停止位置，
从单元中央±175 mm 的范围内可贴片
Y
方向：基板近前侧
3 mm
～
(
基板宽度
- 3) mm
基板停止器
(3)
(175mm
位置
)
X
方向：无限制
Y
方向：基板近前侧
3 mm
～
(
基板宽度
- 3) mm
基板厚度
0.3mm
～
6.0mm
单通道传送时（长尺寸基板模式）
项目
规格
可使用基板尺寸
无基板停止器
最小：
50mm × 50mm
最大：
510mm × 450mm
基板停止器
(3)
(175mm
位置
)
最小：
50mm × 50mm
最大：
510mm × 450mm
可贴片基板范围
无基板停止器
X
方向：无限制
Y
方向：基板近前侧
3 mm
～
(
基板宽度
- 3) mm
基板停止器
(3)
(175mm
位置
)
X
方向：无限制
Y
方向：基板近前侧
3 mm
～
(
基板宽度
- 3) mm
基板厚度
0.3mm
～
6.0mm
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注意
•
在通常的基板模式下基板尺寸
X
超过
350mm
时，即使指定了基板停止器
3
，也只对相对基板
传送方向的上游侧的单元使用停止器进行生产。
•
在通常的基板模式下基板尺寸
X
超过
350mm
时，贴片步骤
(
或电路
)
对应的
BOC/
区域标记、
坏板标记应在元件贴片单元的贴片范围内。
•
在通常的基板模式下基板尺寸
X
超过
350mm
时，全局坏板标记应在上游单元的贴片范围内。
•
长尺寸基板模式，只限处于基板传送方向下游侧的单元使用基板停止器进行生产。
•
为长尺寸基板模式时，贴片步骤
(
或电路
)
对应的
BOC/
区域标记应在元件贴片单元的贴片范围
内。
•
为长尺寸基板模式时，贴片步骤
(
或电路
)
对应的坏板标记应在元件贴片单元的贴片范围内，或
者在上游单元的贴片范围内。
•
为长尺寸基板模式时，全局坏板标记应在上游单元的贴片范围内。