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19 识别标记形状及尺寸 识别标记以 JIS C5010 「印刷电路板 通则 」及 J PCA - PB01 - 2004 「印刷电路板」为准 标准标记有「识别标记 形状」所示的 12 种。 识别标记形状 A A A A A A A A A A A A B B B B B B A ： 0.4mm 以上及 2.0 mm 以下 B ：宽度 0.2mm 以上 标记的大小有上述限制。 识别标记的间隙 各识别标记周围空间应无导体图案、 阻焊剂以及…
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14.2 mm
4-7-5 基板位置校正功能
基板定位
基板定位基准
标准规格（不间断）：通过检测基板端面在目标位置停止
基板基准标记识别视野
摄像机视野范围
：
14.2 × 10.7 mm
焦点深度
：
±2 mm
注：视野的数值为设计值。与实际机器的数值不完全一致。
基板基准标记识别窗口尺寸
可变更，但要确保「识别标记形状及尺寸」和「识别标记的间隙」中记述的识别标记与周围的间隙。
识别标记的校正方法
基准标记：
在基板上设置
2
处或
3
处标记，用于校正整块基板。检测出
2
处时，可对整块基板的位
置偏移、角度偏移、基板的伸缩进行校正。检测出
3
处时，可进一步对基板的
XY
直角
的偏移进行校正。
注：可设置在任意位置上。但有
3
处基准标记时，标记的
3
个点不能排列在一条直线上（推荐将标记
设置在基板的四角位置）
识别标记的基本材质
•
采用未涂层的铜或已涂层的铜（有关涂层请参见「识别标记的涂层」）
•
识别标记表面与相邻的印刷电路配线材质之间，必须有明显的反差
•
识别标记不得被氧化，也不得使用粗劣老化的材质
识别标记的涂层
标记的表面应进行下述涂层加工
•
铜箔（有时因氧化、腐蚀状态而无法识别）
•
焊锡涂层（有时因焊锡形状、表面状态而无法识别）
12.1mm
10.7 mm
基板识别视野
识别标记
基板
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识别标记形状及尺寸
识别标记以 JIS C5010「印刷电路板通则」及 JPCA-PB01-2004「印刷电路板」为准
标准标记有「识别标记形状」所示的 12 种。
识别标记形状
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
B
B B
B
B
B
A：0.4mm 以上及 2.0mm 以下
B：宽度 0.2mm 以上
标记的大小有上述限制。
识别标记的间隙
各识别标记周围空间应无导体图案、阻焊剂以及记号等其他标记，
且该空间的尺寸，最好是离识别标记外围 0.5mm 以上的长方形
识别标记的间隙
0.5mm 以上
0.5mm 以上
0.5mm
以上
0.5mm
以上
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5. 标准功能与选购项
5-1 标准功能
5-1-1 查出坏板标记功能
设置本功能后，对于多电路基板，可读取到各条电路上设置的坏板标记(不良电路)，不在该电路上贴装元
件。
标记的大小，最小直径为 2.5mm 以上，与基板颜色必须有充分的反差。
基板颜色与标记部位有足够的反射光差时，可切换与基板颜色的明暗反差。
5-1-2 高度测量装置(HMS)
测量元件或纸带上面的高度，自动校正吸取高度。
5-1-3 真空泵
可控制空气压缩机的空气消耗量，提高吸取元件时的供气稳定性。
5-1-4 基板宽度自动调整功能(AWC)
可根据基板宽度，自动调整轨道间隔。
5-1-5 供料器悬浮传感器
旨在避免带式供料器没有安装正确时造成机械故障。传感器检测出有问题时，XY 轴即刻停止，并警告操
作员。
5-1-6 灵活校正系统(FCS)
FCS (Flexible Calibration System)的功能：把图像识别过的元件贴在玻璃治具基板上，用摄像机自动测量
程序设定值与实际贴片位置的差距，计算出贴片时的补正值。
其一系列操作，在设置治具基板后，可通过读取程序自动进行。
移动设备时，或定期维护时，可用 FCS 来检查，调整和维持精度。
※ 调整治具为选购项。
5-1-7 白名单式杀毒软件
防止病毒软件等在工厂出货后入侵的软件的活动。
基板
电路
坏板标记