RX-8_SPE.pdf - 第22页
18 14. 2 mm 4-7-5 基板位置校正功能 基板定位 基板定位基准 标准规格（不间断）：通过检测基板 端面在目标位置停止 基板基准标记识别视野 摄像机视野范围 ： 14.2 × 10.7 mm 焦点深度 ： ±2 mm 注：视野的数值为设计值。与实际机 器的数值不完全一致。 基板基准标记识别窗口尺寸 可变更，但要确保「识别标记形状及尺寸 」 和「识别标记的间隙」中 记述的识别标记与周围的间 隙 。 识别标记的校正方法 基准标记…
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4-7-3 基板容许弯曲范围
4-7-4 基板表面及背面可贴片范围
如下图所示，从印刷基板两端向内 3 mm 的范围内不可贴装元件。
此外，背面贴装元件的最大高度为 26mm。
元件贴片方向
流向
下面侧
传送轨道部
在装置可使用的情况下
元件的贴片范围
18
14.2 mm
4-7-5 基板位置校正功能
基板定位
基板定位基准
标准规格（不间断）：通过检测基板端面在目标位置停止
基板基准标记识别视野
摄像机视野范围
：
14.2 × 10.7 mm
焦点深度
：
±2 mm
注：视野的数值为设计值。与实际机器的数值不完全一致。
基板基准标记识别窗口尺寸
可变更，但要确保「识别标记形状及尺寸」和「识别标记的间隙」中记述的识别标记与周围的间隙。
识别标记的校正方法
基准标记：
在基板上设置
2
处或
3
处标记，用于校正整块基板。检测出
2
处时，可对整块基板的位
置偏移、角度偏移、基板的伸缩进行校正。检测出
3
处时，可进一步对基板的
XY
直角
的偏移进行校正。
注：可设置在任意位置上。但有
3
处基准标记时，标记的
3
个点不能排列在一条直线上（推荐将标记
设置在基板的四角位置）
识别标记的基本材质
•
采用未涂层的铜或已涂层的铜（有关涂层请参见「识别标记的涂层」）
•
识别标记表面与相邻的印刷电路配线材质之间，必须有明显的反差
•
识别标记不得被氧化，也不得使用粗劣老化的材质
识别标记的涂层
标记的表面应进行下述涂层加工
•
铜箔（有时因氧化、腐蚀状态而无法识别）
•
焊锡涂层（有时因焊锡形状、表面状态而无法识别）
12.1mm
10.7 mm
基板识别视野
识别标记
基板
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识别标记形状及尺寸
识别标记以 JIS C5010「印刷电路板通则」及 JPCA-PB01-2004「印刷电路板」为准
标准标记有「识别标记形状」所示的 12 种。
识别标记形状
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
B
B B
B
B
B
A：0.4mm 以上及 2.0mm 以下
B：宽度 0.2mm 以上
标记的大小有上述限制。
识别标记的间隙
各识别标记周围空间应无导体图案、阻焊剂以及记号等其他标记，
且该空间的尺寸，最好是离识别标记外围 0.5mm 以上的长方形
识别标记的间隙
0.5mm 以上
0.5mm 以上
0.5mm
以上
0.5mm
以上